三星文章進入三星技術社區(qū)

三星驚爆侵權哈佛大學怒提告

韓三星電子今年第2季半導體業(yè)務營收超車臺積電，時隔2年重回半導體王者寶座。不過據(jù)外媒報導，美國知名學府哈佛大學指控三星在微處理器與內存芯片領域侵犯了其2項專利，相關技術還涉及三星多款手機。綜合路透社等外媒報導，三星已遭哈佛大學在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學指控，三星生產微處理器與內存芯片的技術侵犯了該?；瘜W教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人曾是Roy Gordon教授實驗室的博士后或研究生。哈佛大學的律師在訴狀中宣稱，三星未經授權在其微芯片、智能型手機與半導體
關鍵字：三星微處理器

三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試，預計今年底開始交付

三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報道，三星的HBM3E終于通過了英偉達的所有測試項目，這將有利于其與SK海力士和美光爭奪英偉達計算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達還沒有最終確定供應協(xié)議，但是問題不大，預計今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
關鍵字：三星 HBM3E 英偉達 SK海力士 AI

公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試？三星回應稱并不屬實

IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試。現(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應稱：“我們無法證實與客戶相關的報道，但該報道不屬實。”此外，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
關鍵字：三星 HBM3E

外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM

8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
關鍵字：三星手機芯片 LPDDR5X DRAM

三星超車臺積電重登半導體王者寶座

在AI熱潮帶動下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場的強勁需求，第2季半導體業(yè)務營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時隔2年超車臺積電，重新登上半導體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業(yè)務表現(xiàn)強勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財報時，并未公布各項業(yè)務的具體營收，但在臺積電公布第2季營收為新臺
關鍵字：三星臺積電

三星工藝輸臺積電還被海力士超越！芯片主管揭關鍵硬傷

三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時，最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun）在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強調應停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復根本的競爭力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年營運的困境?！谷歉偁帉κ諷K海力士（SK Hynix）在AI內存領域追趕，
關鍵字：三星臺積電海力士

高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
關鍵字：高通驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
關鍵字： SEMI 封裝臺積電三星 Intel

打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

7月25日消息，分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 18系列將會配備三星影像傳感器，屆時索尼的壟斷地位將會被打破。據(jù)悉，三星已經成立了專門的團隊來為蘋果提供服務，從2026年開始，三星將為蘋果出貨4800萬像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器，打破長期以來索尼獨供的局面。有觀點認為，作為產業(yè)鏈上的頭號大廠，蘋果在全球指定近千家供應商完成零部件的生產任務，供應商名單會不時更迭。蘋果管理供應鏈有一個很常用的招數(shù)，就是習慣為每類零部件配置2個供應商，一方面可以使供應商互相制衡，另一方面可以拿到更優(yōu)的價格。這次蘋果
關鍵字：三星影像傳感器蘋果

三星通過英偉達測試內幕：用在中國大陸產品

路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試，黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事?！谷缃?，三星
關鍵字：三星英偉達 HBM3

三星搶得特斯拉車載平臺AI5訂單

特斯拉揭露下一代車載計算平臺，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計，其算力將可能達到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設計；法人推測，恐是為成本考慮。智駕車競賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由
關鍵字：三星特斯拉車載平臺 AI5

拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
關鍵字：三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內存產
關鍵字：三星聯(lián)發(fā)科技天璣 LPDDR5X

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
關鍵字：三星 Exynos 2500 芯片硅電容

三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定，產
關鍵字：三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz

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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]