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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

作者: 時(shí)間:2024-07-17 來(lái)源:IT之家 收藏

7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱計(jì)劃在 中使用

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202407/461080.htm

注:(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。

具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:

· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過(guò)批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。

· 其次,硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低。

· 此外,硅電容的尺寸小,占據(jù)空間少,適合集成電路的微型化和高密度集成。

報(bào)道指出電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)已開(kāi)發(fā)出用于量產(chǎn) 的測(cè)試設(shè)備,該的前期量產(chǎn)工作已經(jīng)就緒,即將開(kāi)始量產(chǎn)。

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計(jì)劃在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相關(guān)線索表明會(huì)被砍掉,目前無(wú)法確認(rèn))兩款手機(jī)上使用 芯片。



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