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良率
良率 文章 進(jìn)入良率技術(shù)社區(qū)
華為AI芯片良率驚人突破：生產(chǎn)線已賺錢
- 華為傳有關(guān)鍵性突破！ 《金融時(shí)報(bào)》引述知情人士說(shuō)法指出，華為先進(jìn)AI芯片制造良率，已從20%提高到近40%，中國(guó)大陸朝向芯片自主化可望加速。報(bào)導(dǎo)指出，華為最新款升騰910C（Ascend 910C）AI芯片，效率比910B芯片更好。 知情人士透露，910C芯片的良率已提升至接近40%，這代表升騰生產(chǎn)線能夠開始賺錢。華為受美國(guó)制裁，委托中國(guó)大陸中芯國(guó)際，以N+2制程代工生產(chǎn)升騰芯片，該制程不需要極紫外光（EUV）微影技術(shù)就能生產(chǎn)先進(jìn)芯片。根據(jù)了解，華為未來(lái)的目標(biāo)，是將升騰芯片良率提高到60%，達(dá)成與業(yè)界生產(chǎn)
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臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
- 臺(tái)積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺(tái)積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺(tái)積電員工最近對(duì)外透露，該團(tuán)隊(duì)已成功將N2測(cè)試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺(tái)積電員工沒(méi)有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測(cè)試芯片或邏輯測(cè)試芯片的良率。需要指出的是，臺(tái)積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測(cè)試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實(shí)際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計(jì)劃在 2025
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺(tái)積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺(tái)積電拿
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HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察
- 近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
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三星3納米良率慘爆一度0％？
- 三星一直想透過(guò)3納米技術(shù)超車臺(tái)積電，但結(jié)果始終不如預(yù)期，相較臺(tái)積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單，并反映在財(cái)報(bào)上，三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅(jiān)稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒(méi)有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產(chǎn)Exynos 2500處理器時(shí)，良率一度僅有0%，加上知名分析師郭明錤日前撰文表示，高通將成為三星Galaxy S25系列機(jī)型的獨(dú)家SoC供貨商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預(yù)期，因此無(wú)法出貨。接二連三的消息都顯示，三星3納
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
- 6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。然而，低良品率的問(wèn)題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái)，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對(duì)Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測(cè)試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國(guó)三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過(guò)據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%，還不及臺(tái)積電良率的4成，使得三星在爭(zhēng)奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報(bào)導(dǎo)說(shuō)，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
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拼命追趕還是慘輸臺(tái)積電 三星3納米最新良率曝光
- 臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也獲得全球大客戶肯定。不過(guò)南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺(tái)積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺(tái)X（前身為推特）的發(fā)文報(bào)導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺(tái)積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過(guò)三星對(duì)于第二代3納米制程寄予厚望，
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)
- 據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，針對(duì)“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動(dòng)率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動(dòng)率回升至九成。”這一市場(chǎng)消息，三星半導(dǎo)體對(duì)其進(jìn)行了回應(yīng)。報(bào)道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無(wú)法透露最新良率或者客戶情況。正如我們?cè)?022年4月的財(cái)務(wù)電話會(huì)議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來(lái)已穩(wěn)定下來(lái)，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來(lái)一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了?！睋?jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星4納米制程良率相較之前
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國(guó)客戶
- 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì)上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長(zhǎng)率有望優(yōu)于全球芯片市場(chǎng)的9%，三星會(huì)設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。針對(duì)5nm及以下工藝良率偏低的問(wèn)題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，但三星已經(jīng)在改善中，他強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來(lái)越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計(jì)劃將生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
- 據(jù)媒體報(bào)道稱高通已將3nm AP代工訂單獨(dú)家交給了臺(tái)積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)我聽(tīng)到這個(gè)消息一方面為臺(tái)積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒(méi)有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個(gè)答案。2月25日，據(jù)韓國(guó)媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報(bào)告存在“造假”行為，正計(jì)劃開展一項(xiàng)內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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臺(tái)積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤(rùn)。此外，還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開
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