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全球電動汽車需求下滑,韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息,韓媒 Business Korea 今天(1 月 2 日)發(fā)布博文,受全球電動汽車需求下滑影響,LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降,企業(yè)紛紛采取應(yīng)對策略以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖,圖源:LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報告,LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%,較去年同期的 73% 顯著下
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三星芯片封裝專家離職,曾在臺積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息,三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),其營收貢獻(xiàn)已不如以往。近日,一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職,2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室,擔(dān)任副總裁,主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限,封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資,組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì),而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機(jī)傳感器

  • 1 月 2 日消息,長期以來,蘋果公司在相機(jī)傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨,最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而,這一局面或?qū)⒂瓉砀淖儭S邢⒎Q,為蘋果提供 OLED 面板的三星公司,可能也將進(jìn)入蘋果的相機(jī)傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露,三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器,據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前,知名分析師郭明錤曾預(yù)測,三星將從 iPhone 18 開始為蘋果供應(yīng) 4800 萬像素的傳感器。最新的傳聞來自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve,
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

  • 12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示,雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP(注:應(yīng)用處理器),但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3(SM8950,預(yù)計 2026 年末發(fā)布)處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動態(tài),高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”,以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴,同時提升自身議價能力;不過在從驍龍 8 G
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折疊屏手機(jī)市場降溫:三星計劃明年減少出貨量

  • 據(jù)最新消息,三星有意縮減明年折疊屏手機(jī)的產(chǎn)量,AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗(yàn)事業(yè)部(MX)設(shè)定了明年高平均銷售單價(ASP)旗艦機(jī)的出貨目標(biāo) ——?預(yù)計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列,其目標(biāo)出貨量高達(dá)3740萬部,較Galaxy S24系列的3500萬部目標(biāo)增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號(目標(biāo)出貨量300萬部),則整體目標(biāo)出貨量將攀升至4040萬部。然而,對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列,三星則采取
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求變!三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈:材料設(shè)備采購規(guī)則全改

  • 12月25日消息,據(jù)媒體報道,三星正計劃對其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓,以加強(qiáng)技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的“從零檢討”,預(yù)計將對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。報道稱,三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈,并計劃建立一個新的供應(yīng)鏈體系,優(yōu)先關(guān)注設(shè)備,并以性能為首要要求,不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設(shè)備,并重新評估其性能和適用性,目標(biāo)是推動供應(yīng)鏈多元化,包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品,然而,由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)
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三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗(yàn)線

  • 三星電子將在平澤二廠(P2)建設(shè)一條10nm第七代DRAM(1d DRAM)試驗(yàn)線,以加強(qiáng)其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據(jù)報道,三星計劃于2024年第四季度開始建設(shè)1d DRAM試驗(yàn)線,預(yù)計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產(chǎn)線具體生產(chǎn)規(guī)模的細(xì)節(jié)尚不清楚,但業(yè)內(nèi)估計,試驗(yàn)線的月產(chǎn)能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開始量產(chǎn)1c DRAM,隨后于2026年開始量產(chǎn)1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時建立這條試驗(yàn)線的決定反映出其積極的發(fā)展戰(zhàn)略。業(yè)內(nèi)人士稱,新
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭,臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上,臺積電又一次跑到了前面。12月6日,據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉,此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是,按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài),2nm制程的市場需求巨大,客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看,臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),在滿產(chǎn)狀態(tài)下,四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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最新折疊屏手機(jī)市場:三星大幅領(lǐng)先占據(jù)榜首,華為位列第二

  • 根據(jù)Counterpoint Research最新市場追蹤報告顯示,2024年第三季度全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比下降1%,這是連續(xù)六個季度同比增長后的首次下降,主要原因?yàn)槿浅鲐浟肯碌?。最新折疊屏手機(jī)市場雖出貨量出現(xiàn)大幅下跌,但三星仍然以56%的市占率穩(wěn)坐全球折疊屏手機(jī)出貨量頭把交椅。報告指出,三星折疊屏手機(jī)下滑的原因?yàn)槿堑腉alaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機(jī)的競爭力不足,銷量不如預(yù)期。中國市場對折疊屏手機(jī)的需求強(qiáng)勁增長,而三星在中國市場的份額僅為8%,遠(yuǎn)低于其在全球其他
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá),貝索斯、三星均參投

  • 挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起,7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一,Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱,AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資,使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者,他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力,以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,并致力于開發(fā)一款
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老對頭三星、SK海力士結(jié)盟!聯(lián)手推動LPDDR6-PIM內(nèi)存

  • 12月2日消息,據(jù)韓國媒體報道, 在全球內(nèi)存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士,近日出人意料地結(jié)成聯(lián)盟,共同推動LPDDR6-PIM內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化。這也意味著兩家公司在面對AI內(nèi)存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰(zhàn)時,愿意擱置競爭,共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優(yōu)化的低功耗內(nèi)存技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,以適應(yīng)設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的發(fā)展。隨著設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的興起,PIM內(nèi)存技術(shù)越來越受到重視。PIM技術(shù)通過將存儲和計算結(jié)合,直接在存儲單元進(jìn)行計算,有效解決了傳統(tǒng)芯片在運(yùn)行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
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三星大規(guī)模人事調(diào)整,代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更

  • 11月27日,三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動,以增強(qiáng)未來的競爭力,主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括,存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度;更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人,重組業(yè)務(wù)線;在Foundry部門設(shè)立總裁級CTO職位;在DS部門設(shè)立總裁級管理戰(zhàn)略職位;任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO,建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制;成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會,推動質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下:全永鉉(Young Hyun Jun),原三星電子副社長兼半導(dǎo)體
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三星回應(yīng):“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息,三星發(fā)言人昨日(11 月 26 日)通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明:“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí),是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道,消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后,包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道,消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

  • 據(jù)韓媒報道,稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達(dá)到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速(rpm)以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝,現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨(dú)家供應(yīng)商,為三星第7代(11微米)和第
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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