三星文章進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)

三星、SK海力士計(jì)劃停用中國(guó)EDA軟件！

2月17日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國(guó)半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，以應(yīng)對(duì)美國(guó)可能出臺(tái)的新政策。這些政策可能會(huì)限制韓國(guó)半導(dǎo)體公司使用中國(guó)軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評(píng)估其使用的中國(guó)EDA軟件是否符合未來(lái)政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設(shè)計(jì)并預(yù)測(cè)結(jié)果。目前，EDA市場(chǎng)主要由美國(guó)公司主導(dǎo)，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場(chǎng)占有率
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？

21世紀(jì)以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場(chǎng)中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺(tái)積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長(zhǎng)2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場(chǎng)上的領(lǐng)
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NAND閃存再減產(chǎn)：三星、SK海力士將至少削減10%

據(jù)報(bào)道，NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過(guò)于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計(jì)劃。當(dāng)前，存儲(chǔ)器市場(chǎng)，尤其是NAND閃存領(lǐng)域，似乎正步入一個(gè)低迷階段。自2024年第三季度以來(lái)，NAND閃存價(jià)格持續(xù)下滑，這一趨勢(shì)使得供應(yīng)商對(duì)2025年上半年的市場(chǎng)需求前景持悲觀態(tài)度。長(zhǎng)期的價(jià)格疲軟無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮企業(yè)的利潤(rùn)空間，為此，三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實(shí)施更為激進(jìn)的減產(chǎn)措施，將NAND閃存產(chǎn)量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時(shí)，N
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受中國(guó)訂單激增推動(dòng)，消息稱三星平澤晶圓代工全速?gòu)?fù)產(chǎn)

2 月 13 日消息，據(jù)韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，三星電子晶圓代工（半導(dǎo)體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的“停機(jī)”狀態(tài)，并計(jì)劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區(qū)（P）的晶圓代工生產(chǎn)線運(yùn)行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露，此次恢復(fù)運(yùn)行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國(guó)加密貨幣“礦機(jī)”訂單的擴(kuò)展，從而帶動(dòng)整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實(shí)施“停機(jī)”措施，導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn)：NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%

2月13日消息，據(jù)報(bào)道，NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過(guò)于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計(jì)劃。其中三星在去年末已經(jīng)決定削減西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量，減少10%以上，另外還調(diào)低了韓國(guó)華城12號(hào)和17號(hào)生產(chǎn)線的產(chǎn)量，以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量。當(dāng)前，存儲(chǔ)器市場(chǎng)，尤其是NAND閃存領(lǐng)域，似乎正步入一個(gè)低迷階段。自2024年第三季度以來(lái)，NAND閃存價(jià)格持續(xù)下滑，這一趨勢(shì)使得供應(yīng)商對(duì)2025年上半年的市場(chǎng)需求前景持悲觀態(tài)度。長(zhǎng)期的價(jià)格疲軟無(wú)疑將進(jìn)一步
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全球OLED手機(jī)面板市場(chǎng)：出貨量前三國(guó)內(nèi)廠商占兩席

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片，同比增長(zhǎng)27.0%，創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機(jī)面板需求持續(xù)旺盛，各大面板廠的稼動(dòng)率維持高位，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)至2025年。然而，中低階手機(jī)所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術(shù)為主的供應(yīng)商將面臨更大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。如今，AMOLED已經(jīng)成為智能手機(jī)市場(chǎng)的主流顯示技術(shù)。同時(shí)，隨著智能設(shè)備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強(qiáng)等特點(diǎn)，逐步向筆電、車載乃至智能家居
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三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

2月10日消息，近日，三星在白皮書中分享了在未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書中，三星提出，將在整個(gè)通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù)，以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，并提供面向未來(lái)的可持續(xù)用戶體驗(yàn)。內(nèi)容重點(diǎn)介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力，并列出了五大核心應(yīng)用場(chǎng)景：1、沉浸式 XR，用于娛樂(lè)、醫(yī)療和科研，提供更具沉浸感的體驗(yàn)；2、數(shù)字孿生，可創(chuàng)建物理實(shí)體的虛擬副本（類似全息影像）的數(shù)字孿生，增強(qiáng)安全性；3、大規(guī)模通信，支持傳感器、機(jī)器和終端之間的全天候連接；4、無(wú)縫連接，擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍，并實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同互
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報(bào)道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預(yù)期，該公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開始量產(chǎn)，明年1月登場(chǎng)的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計(jì)劃順利實(shí)施的話，Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力

韓國(guó)媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會(huì)。根據(jù)ETnews的報(bào)道顯示，已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

據(jù)韓媒報(bào)道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬(wàn)億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬(wàn)億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)?？蛇_(dá)15~20萬(wàn)億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測(cè)試線上，還將對(duì)美國(guó)泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施投資。
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NAND價(jià)格能否“觸底反彈”？

全球NAND閃存價(jià)格已連續(xù)四個(gè)月下跌，為應(yīng)對(duì)這一不利局面，廠商開始減產(chǎn)以平衡供求，進(jìn)而穩(wěn)定價(jià)格。美光率先宣布將減產(chǎn)，隨后三星也被曝出將調(diào)整其韓國(guó)本土的NAND產(chǎn)量以及中國(guó)西安工廠的開工率，韓國(guó)另一大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士也計(jì)劃削減產(chǎn)量。
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來(lái)都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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修改部分設(shè)計(jì)，三星第六代10納米級(jí)1cDRAM延后半年

韓國(guó)媒體MeyyToday報(bào)導(dǎo)，存儲(chǔ)器大廠三星將第六代10納米級(jí)1cDRAM制程開發(fā)延后六個(gè)月到6月才完成。三星之前宣稱第六代10納米級(jí)1cDRAM制程2024年底開發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒(méi)有提升，導(dǎo)致時(shí)程再延后半年，這會(huì)使預(yù)定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲(chǔ)器（HBM4）一并延后。報(bào)導(dǎo)引用市場(chǎng)人士說(shuō)法，三星第六代10納米級(jí)1c DRAM制程遇到困難。盡管市場(chǎng)在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個(gè)測(cè)試芯片，但因?yàn)闊o(wú)法達(dá)到預(yù)期的良率，因此將預(yù)定開發(fā)完成的時(shí)間延后六個(gè)月。而在這六個(gè)月中，三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機(jī)密外泄臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos

三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺(tái)積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達(dá)人透露，臺(tái)積電已回絕三星的提案，原因是臺(tái)積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺(tái)透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺(tái)積電代工。然而，最新消息顯示，臺(tái)積電已駁回三星的提議，換句話說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì)交給臺(tái)積電代工。Jukanlosreve推測(cè)，臺(tái)積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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三星介紹

　韓國(guó)三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作，已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元，躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]