玻璃基板 文章 進入玻璃基板技術社區(qū)
三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術
- 關鍵字： 三星 玻璃基板 半導體制造
半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
- 關鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
- 「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業(yè)中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個問題。一時間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內(nèi)方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需
- 關鍵字： 玻璃基板
玻璃基板，成為新貴
- 隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使
- 關鍵字： AI 玻璃基板 封裝技術
英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的?
- 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術成為現(xiàn)實。算力需求驅(qū)動先進封裝創(chuàng)新對摩爾定律的
- 關鍵字： 英特爾 玻璃基板
“后摩爾時代”來了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時代的先進半導體封裝技術
- ●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求?！? ?該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
- 關鍵字： 后摩爾時代 肖特 玻璃基板 半導體封裝
滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機基板相
- 關鍵字： 英特爾 先進封裝 玻璃基板
滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
- 關鍵字： 算力需求 英特爾 先進封裝 玻璃基板
中國大陸將成為康寧最大的玻璃基板生產(chǎn)基地
- 合肥10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線剛剛宣布量產(chǎn)，康寧又計劃配合京東方10.5代線在武漢投資建設新的一條10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線。近日，康寧簽署了武漢10.5代玻璃基板工廠的投資協(xié)議書。加上此前在北京和重慶的兩條生產(chǎn)線，康寧將先后在中國大陸建設擁有四座玻璃基板工廠。中國大陸將成為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。 在此之前，康寧在日本和中國臺灣各已經(jīng)設有兩座玻璃基板工廠，在韓國建有一座玻璃基板工廠。但是這些地區(qū)近些年來少有再投資高世代液晶面板生產(chǎn)線，新增產(chǎn)線主要集中在中國大陸?？祵庯@示科技(中國)總裁
- 關鍵字： 康寧 玻璃基板
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