IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。

行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。

此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。

相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有著天然優(yōu)勢，可提高信號傳輸速率和電源效率，同時無需擔心外圍翹曲問題，相當適合人工智能等 HPC 應用。

同時玻璃基板可實現 TGV 玻璃通孔技術，為先進封裝開創(chuàng)了新的可能性。

▲ 玻璃基板圖示。圖源英特爾新聞稿

玻璃基板是半導體行業(yè)新的熱點之一，日本 DNP、韓國 LG Innotek 先后宣布進軍相關業(yè)務，而據IT之家近日報道，蘋果也在探索基于玻璃基板的芯片封裝。

參考英特爾公布的路線圖，其計劃于本十年后半葉推出玻璃基板解決方案；三星電機方面則爭取在 2026 年內實現投產。

業(yè)界預測 AMD 最早于 2025~2026 年的產品中導入玻璃基板，以提升其 HPC 產品的競爭力。