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長電科技焊線封裝技術(shù)

作者: 時間:2022-04-18 來源:長電科技 收藏

焊線技術(shù)

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202204/433188.htm

焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù),目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體。

長電技術(shù)優(yōu)勢

可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品,銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能,而且電阻更低,在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下,這將是一大優(yōu)勢。可以提供各類焊線封裝類型,并最大程度地節(jié)省物料成本,從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。




關(guān)鍵詞: 封裝 測試 長電科技

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