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長電科技倒裝封裝技術(shù)

作者: 時間:2022-04-18 來源:長電科技 收藏

倒裝技術(shù)

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202204/433186.htm

在倒裝芯片中,硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上,提供密集的互連,具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化,減少了寄生效應(yīng),并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。

長電技術(shù)優(yōu)勢

提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合,從搭載無源元器件的大型單芯片封裝,到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝,包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項(xiàng)。





關(guān)鍵詞: 封裝 測試 長電科技

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