長電科技MEMS與傳感器封裝技術
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202204/433187.htm
MEMS與傳感器
隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長,MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。
長電技術優(yōu)勢
憑借我們的技術組合和專業(yè) MEMS 團隊,長電科技能夠提供全面的一站式解決方案,為您的量產(chǎn)提供支持,我們的服務包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。我們的創(chuàng)新集成解決方案能夠幫助您的企業(yè)實現(xiàn) MEMS 和傳感器應用的尺寸、性能和成本要求。
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