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第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日,由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽,最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動,歷時8個月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
- 關鍵字: arm Xilinx ST ADI
基于CPLD的ST-BUS總線收發(fā)模塊設計與實現(xiàn)
- 引言 現(xiàn)代電信系統(tǒng)已發(fā)展為一個龐大的綜合化數(shù)字網(wǎng)絡,除了提供傳統(tǒng)電話服務外,也提供多種數(shù)據(jù)接入服務,其典型應用是為其它專用通信系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)中繼服務。因E1信號接入方式簡單,一般電信交換機都會預留部分E1接入端口以供專用通信系統(tǒng)使用。為滿足電信網(wǎng)接入要求并充分利用線路資源,E1終端子系統(tǒng)內(nèi)部常采用ST-BUS總線對各路用戶數(shù)據(jù)進行復接或解復接,并實現(xiàn)與E1信號的轉(zhuǎn)換??紤]到專用接口芯片針對某一種或幾種標準接口而設計,已無法滿足所有接口標準(尤其是新型接口標準)要求。為使各種接口都能與電信線路進行數(shù)據(jù)交
- 關鍵字: CPLD ST-BUS
從ELEXCON2017布局看華南電子新亮點

- 倍受矚目的中國本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展,將坐標再次定位于全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代會展介紹:今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質(zhì)供應商、利用近6萬平米的展示面積,全面展示從元件到系統(tǒng)、從設計到制造的最新技術和解決方案,致力于服務中國尤其是華南地區(qū)快速成長和轉(zhuǎn)型中的電子設計與制造產(chǎn)業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括:NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mou
- 關鍵字: NXP ST
NXP:擁抱2017年半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 跨界合作,讓半導體企業(yè)勇敢的跨出國際,透過跨國界、分散式、模組化的研究平臺整合全球資源,從而更有效地服務本地市場,將是半導體產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重要主題之一... 近年來全球半導體市場發(fā)展速度趨緩,唯獨大中華區(qū)市場仍保持快速成長,成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不容忽視的新興力量。在即將過去的2016年里,我們看到汽車電子市場規(guī)模持續(xù)成長,穿戴式產(chǎn)品與應用日益豐富和完善,物聯(lián)網(wǎng)應用領域不斷擴展,為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打開了一扇扇新大門。另一方面,在新的經(jīng)濟常態(tài)和產(chǎn)業(yè)格局之下,半導體產(chǎn)業(yè)也面臨諸多新變化和機遇,值得
- 關鍵字: NXP 車聯(lián)網(wǎng)
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