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NXP收購Freescale ！ 400億美元并購震撼半導體業(yè)界

  • 　　今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導體和飛思卡爾半導體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元?！　Υ讼?，早前路透的報道已有透露：　　路透3月1日報道稱，據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導體(Freescale) 的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導體產(chǎn)業(yè)的格局?！　〈祟惤灰卓赡苁瞧褡顬槊黠@的跡象，表明半導體業(yè)者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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芯片巨頭加緊布局可穿戴市場

  • 　　iPhone手機移動支付芯片供應(yīng)商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預計2015年收入增速將達到4-5倍。 　　除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應(yīng)對嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。 　　伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點

  • 　　全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。 　　物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標
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e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進一步擴展分立元件產(chǎn)品系列

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計與制造。 　　新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動化、無線通信、運
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3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級重點

  • 　　iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經(jīng)開始預測明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。 　　 　　綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
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意法半導體：多元化策略推進物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 　　作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發(fā)，領(lǐng)導并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局。　　產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運動類的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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意法半導體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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國產(chǎn)芯PK國外芯：外國的月亮比較圓？

  • 　　近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標志著中國智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實力。 　　華虹、大唐科技、國民技術(shù)等國內(nèi)芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場 　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
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半導體廠競逐車用芯片　積極爭規(guī)格、拼結(jié)盟

  • 車用電子成為半導體廠另一個發(fā)展機會，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
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ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時代Zigbee將成為應(yīng)用級標準

  • 　　ZigBee 聯(lián)盟一直認為，真正的互操作性來自于各個級別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級的標準。ZigBee 3.0將成為這個新標準。
  • 關(guān)鍵字： ZigBee  NXP  ZigBee 聯(lián)盟  

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計

  • 　　1 背景 　　NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標準化，同時也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標準非接觸式智能卡。 　　PN544符合歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場通訊技術(shù)令汽車與手機深度融合

  • 　　近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場，到2018年，這一數(shù)字將增長到12億。
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