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HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升

  • TrendForce指出,隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建,高帶寬內(nèi)存(HBM)市場處高成長階段,平均售價約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍,待下一代HBM3e量產(chǎn),加上產(chǎn)能擴張,營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出,HBM市場仍處于高成長階段,由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器,在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環(huán),帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能計算

  • 三星電子今日宣布,已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM(第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器)。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率,這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能,24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域,例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站,這將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執(zhí)行副總裁裴永哲(Bae YongCh
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Gartner:2025年全球AI PC出貨量預(yù)計將占到PC總出貨量的 43%

  • 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測,2025年人工智能個人電腦( AI PC)的全球出貨量將達到1.14億臺,較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元(NPU)的 PC,并以此為基礎(chǔ)進行預(yù)測。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測,2024年AI PC的出貨量將達到4300萬臺,較2023年增長99.8%(見表一)。表一 2023-2025年全球AI
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惠普研發(fā)部門首次裁員,未來轉(zhuǎn)型計劃能否成功?

  • 據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息,惠普正在調(diào)整其在中國臺灣的員工隊伍,計劃從10月開始分兩個階段裁員,其中,研發(fā)部門將裁員20~30人,中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規(guī)模舉措。
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人們不會因為AI而購買AI PC,升級需求推動AI PC的采用

  • 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來,尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出,這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而,IDC Research 表示,這些 AI 電腦(尤其是 Windows Copilot+ 電腦)的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現(xiàn)有筆記本電腦,而不是因為它們的 AI 功能?!半m然 AI 最近是一個流行詞,但它尚未成為 PC 購買者的購買驅(qū)動力,”
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華為放棄“Wintel”聯(lián)盟,將推出鴻蒙PC

  • 在華為Mate XT交付儀式上,余承東透露華為正在全力準(zhǔn)備鴻蒙PC,“由于制裁相關(guān)影響,目前的華為PC或?qū)⑹亲詈笠慌钶dWindows系統(tǒng)的筆記本電腦,后續(xù)將會有鴻蒙系統(tǒng)的PC產(chǎn)品”。在余承東看來,“我們是可以不用美國的器件的,因為我們做到了這種完全的替代,就被美國制裁這個造成的,否則美國的器件原來用的很多,現(xiàn)在大幅度減少了,甚至可以完全替代了”。盡管在手機和智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域,華為通過推出HarmonyOS成功突圍,但在PC領(lǐng)域,Windows系統(tǒng)的缺失一直是華為的一大挑戰(zhàn)。然而,此次明確提到華為正在布局
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Chromebook 在AI PC殺出活路

  • Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機款,并開放Gemini Advanced一年免費使用權(quán),帶動Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算,Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達2倍左右的出貨增長率,且因定價較過往Chromebook來得高,進而拉升了500美元~800美元價格帶的ChromeOS PC比重,在近一年間約占達整體ChromeOS系統(tǒng)
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AI PC最強CPU能否讓英特爾“緩口氣”

  • 英特爾終于公布了Lunar Lake平臺的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款,最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中,第一個“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片,第二個數(shù)字指代處理器頻率的檔次,第三個數(shù)字只有“6”和“8”,對應(yīng)兩個水平的內(nèi)存。
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全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時代帶來開創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

  • 20個品牌,80款機型!英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市 120 TOPS平臺AI算力,酷睿Ultra 200V 為80款機型提供動力 AI PC來到120 TOPS級,80款基于酷睿Ultra 200V的機型震撼上市 AI算力破百,80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場
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TrendForce:內(nèi)存下半年價格恐摔

  • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,消費型電子需求未如預(yù)期回溫,中國大陸地區(qū)的智能型手機,出現(xiàn)整機庫存過高的情形,筆電也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買,市場持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象,導(dǎo)致以消費型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價走弱,第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至8月份仍與合約價脫鉤,但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示,2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量,已大幅年減40%,反映出全球消費性內(nèi)存市場正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響,但202
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SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

  • 2024年8月29日,SK海力士宣布,全球首次成功開發(fā)出采用第六代10納米級(1c)工藝的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展現(xiàn)了10納米出頭的超微細化存儲工藝技術(shù)。SK海力士強調(diào):“隨著10納米級DRAM技術(shù)的世代相傳,微細工藝的難度也隨之加大,但公司以通過業(yè)界最高性能得到認可的第五代(1b)技術(shù)力為基礎(chǔ),提高了設(shè)計完成度,率先突破了技術(shù)極限。公司將在年內(nèi)完成1c DDR5 DRAM的量產(chǎn)準(zhǔn)備,從明年開始供應(yīng)產(chǎn)品,引領(lǐng)半導(dǎo)體存儲器市場發(fā)展?!惫疽?b DRAM
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第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%,預(yù)期第三季合約價將上調(diào)

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長,2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收達229億美元,季增24.8%。價格方面,合約價于第二季維持上漲,第三季因國際形勢等因素,預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)第二季出貨表現(xiàn),均較前一季有所增加,平均銷售單價方面,三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢,加上臺灣地區(qū)四月初地震影響,以及HBM
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Canalys:今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬臺,占該季 PC 總出貨量 14%

  • IT之家 8 月 14 日消息,市場調(diào)研機構(gòu) Canalys 今天發(fā)布了全球 AI PC 最新的出貨報告。數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度具備 AI 功能的 PC 出貨量達到 880 萬臺,占個人電腦總出貨量的 14%。報告認為,隨著所有主要處理器供應(yīng)商的 AI PC 路線圖的順利實施,設(shè)備供應(yīng)量和最終用戶采用率將在 2024 年下半年及以后大幅提升。IT之家注:報告將 AI PC 定義為包含專用 AI 工作負載芯片組或塊(如 NPU)的臺式機和筆記本電腦,支持專門用于運行端側(cè) AI 任務(wù)。Ca
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imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

  • 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術(shù)的生態(tài)系
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PC行業(yè)要變天!曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場:劍指高通英特爾

  • 8月12日消息,在過去的幾十年時間里,PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治,PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu),幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始,隨著AI時代的到來,PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻,高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器,這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片,對標(biāo)X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領(lǐng)域,旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上,據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片,跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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