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躋身中國前三 緊追聯(lián)想！華為2025年PC產(chǎn)品齊曝光：有萬元折疊平板

  • 1月3日消息，除了手機業(yè)務外，華為在PC上的發(fā)力也是越來越猛?，F(xiàn)在，有博主曝光了2025年華為PC產(chǎn)品陣容，看上去非常的多，且還有"One more Thing"，比如萬元折疊平板。按照曝光的內(nèi)容看，筆記本電腦方面，華為計劃在2025年發(fā)布華為MateBook D14、華為MateBook D16、華為MateBook 14、華為MateBook X Pro的迭代產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均為輕薄辦公本平板方面，華為計劃發(fā)布一款8英寸左右的小尺寸平板，其似乎還正在籌備一款萬元級別的折疊屏平板，該平
  • 關鍵字： 中國前三  聯(lián)想  華為  PC  折疊平板  

買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價走跌

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季進入淡季循環(huán)，DRAM市場因智能手機等消費性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮，加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔心美國可能拉高進口關稅的疑慮，已提前備貨，進而造成DRAM均價下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預估將擴大至8%至13%，若計入HBM產(chǎn)品，價格預計下跌0%至5%。PC DRAM價格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價格反
  • 關鍵字： DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

中美科技對壘加劇 美系PC急流勇退 淡出中國

  • 在中美科技對壘情況加劇下，美系PC近一年多來正快速淡出中國市場，過往由D、H、L（Dell戴爾、HP惠普及Lenovo聯(lián)想）霸榜前三大的市占排行，今年已不復見，由中系品牌取而代之，臺品牌廠華碩（2357）則尚能守穩(wěn)第四大。多家研調(diào)雖多預期2025年的中國PC市況將進一步回溫成長，不過美系品牌屆時在該市場的出貨量，在美中對陣氛圍未降溫下，將再明顯下滑。在此同時，美系PC廠的主要ODM廠伙伴包括廣達、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達及和碩等，近年加速于越南及泰國建置的產(chǎn)能也將逐步到位，以因應客戶需求。依據(jù)Canalys研調(diào)
  • 關鍵字： PC  

高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

  • 12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內(nèi)的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
  • 關鍵字： 高通  ARM  PC  協(xié)議  架構  

美國商務部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

  • 12 月 11 日消息，美國商務部周二表示，作為2022 年《芯片和科學法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導體。該機構表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達荷州投資 250 億美元用于新工廠，并創(chuàng)造約 20,000 個新工作崗位。美國商務部還表示，美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務部還宣布已與美光科技達成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴建
  • 關鍵字： 美國  美光科技  生產(chǎn)芯片  半導體  DRAM  內(nèi)存芯片  存儲芯片  

芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務器探索“油冷”革新

  • 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯眨⑻貭柛呒壐笨偛?、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應用端，芯片廠商
  • 關鍵字： 芯片  AI  PC  服務器  

PC 產(chǎn)業(yè)駛入創(chuàng)新超車道，蓉城萬人同慶AI PC一周年

  • 近日，英特爾舉辦了以“新質(zhì)共生，聚力共贏”為主題的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術生態(tài)大會，與數(shù)百家ISV、OEM等產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享超過700 個生態(tài)合作成果，以及各行業(yè)客戶成功案例，其中包括500臺多形態(tài)和類別的PC產(chǎn)品和解決方案，展現(xiàn)了技術卓越性和全棧生態(tài)優(yōu)勢。在 AI PC 問世一周年之際，英特爾持續(xù)深耕生態(tài)并與全產(chǎn)業(yè)鏈共同推動AI PC變革，將更多有價值的AI應用帶到人們的日常生活中，為用戶帶來強勁、高效、智能的非凡使用體驗。英特爾中國區(qū)客戶端業(yè)務部總經(jīng)理宗曄表示：“當前，新質(zhì)生產(chǎn)力成為高質(zhì)量發(fā)展的關鍵，隨著
  • 關鍵字： PC產(chǎn)業(yè)  AI PC  英特爾  

提高下一代DRAM器件的寄生電容性能

  • 摘要隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產(chǎn)生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結構的寄生電容。結果表明，與6F2結構相比，4F2結構顯著降低了節(jié)點接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加，但它們?nèi)蕴幱谥С制骷_成目標性能的合格水平。相比6F2器件，4F
  • 關鍵字： 泛林集團  DRAM  

凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務占近46%

  • 11月15日消息，聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務報告準則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務營收占比近46%，復制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
  • 關鍵字： 聯(lián)想  智能手機  PC  財報  

在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

  • DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結構越趨復雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
  • 關鍵字： DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

北京君正：21nm DRAM新工藝預計年底推出

  • 近日，北京君正在接受機構調(diào)研時就DRAM的新工藝情況表示，21nm和20nm都有在研，預計21nm的今年年底會推出，20nm預計將于明年中前后推出，后續(xù)還會繼續(xù)進行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。關于存儲中各類市場的收入占比情況，北京君正表示，汽車市場占比大概40%以上，工業(yè)和醫(yī)療今年市場景氣度差一些，去年占比超過30%，今年大概不到30%，剩下大約20%多的是通信和消費等其他領域。存儲產(chǎn)品價格方面，北京君正的存儲產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場，這個市場的價格變動特點和消費類市場不同，這幾年行業(yè)市場存儲價格高點是2022年，2
  • 關鍵字： 北京君正  21nm  DRAM  

殺入AI PC市場，英偉達推出Arm架構CPU

  • 英偉達將在 2025-26 年進入消費類 PC 的 Arm 芯片領域。
  • 關鍵字： 英偉達  PC  

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
  • 關鍵字： 郭明錤  英特爾  Lunar Lake  DRAM  CPU  封裝  AI PC  LNL  

高通風光開大會 Arm卻突然絕交斷后路

  • 高通正在風光開大會發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
  • 關鍵字： 高通  Arm  PC  

鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

  • 自鎧俠官網(wǎng)獲悉，鎧俠（Kioxia）宣布其多項創(chuàng)新研究成果，將于今年12月7日至11日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子器件大會（IEDM）上發(fā)表。聲明中稱，鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿足未來計算和存儲系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術：氧化物半導體通道晶體管DRAM（OCTRAM）：該技術由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開發(fā)，通過改進制造工藝，開發(fā)出一種垂直晶體管，提高了電路集成度。OCTRAM技術有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等領域具有廣闊的應用前景。高容量交叉點MRAM（磁阻隨機存取存儲器
  • 關鍵字： 鎧俠  存儲技術  DRAM  MRAM  3D堆疊  
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