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惠普否認(rèn)要把一半PC產(chǎn)能移出中國(guó):中國(guó)是全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)

  • 個(gè)人電腦(PC)制造商惠普(HP)否認(rèn)轉(zhuǎn)移中國(guó)生產(chǎn)傳聞。8月8日,針對(duì)惠普將把中國(guó)一半個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出去的報(bào)道,惠普發(fā)布聲明否認(rèn)稱(chēng),相關(guān)報(bào)道不實(shí),強(qiáng)調(diào)中國(guó)是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán),公司堅(jiān)定不移地致力于在中國(guó)的運(yùn)營(yíng)與發(fā)展?;萜毡硎?,在中國(guó),惠普的PC制造業(yè)務(wù)依然保持著舉足輕重的地位,為全球市場(chǎng)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。為進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈的韌性,我們正積極優(yōu)化策略,增強(qiáng)靈活性,以更好地服務(wù)全球客戶(hù),滿(mǎn)足他們的多樣化需求。此前有外媒報(bào)道稱(chēng),惠普公司正在尋求將其一半以上個(gè)人電腦(PC)的生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移
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外媒:三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

  • 8月7日消息,隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng),對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道,三星電子近日宣布,公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng),專(zhuān)為低功耗RAM市場(chǎng)設(shè)計(jì),主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米,比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì),這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過(guò)優(yōu)化印刷電路板(PCB)和環(huán)氧樹(shù)脂封裝技術(shù),將LPDDR5X的厚度
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AI賦能消費(fèi)電子,是曇花一現(xiàn)還是未來(lái)趨勢(shì)?

  • 2024 年,AI 浪潮席卷全球,消費(fèi)電子行業(yè)也試圖借此東風(fēng)實(shí)現(xiàn)復(fù)興。過(guò)去一年,生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展,引發(fā)全球關(guān)注。在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中,人工智能大模型正在消費(fèi)電子產(chǎn)品的邊緣、端側(cè)推動(dòng)新一輪科技創(chuàng)新浪潮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,人工智能應(yīng)用場(chǎng)景革新了消費(fèi)電子終端人機(jī)交互的體驗(yàn),加速各類(lèi)終端電子化、智能化進(jìn)程,將對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,人工智能特別是生成式人工智能帶來(lái)的「并非是漸進(jìn)式提升」,而是前所未有的技術(shù)變革,而智能手機(jī)將是生成式人工智能發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。未來(lái)一
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AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ?

  • “AI PC”,這一新興概念在近幾個(gè)月內(nèi)迅速走紅,成為科技領(lǐng)域熱議的焦點(diǎn),其熱度從芯片制造商延伸至筆記本廠商,無(wú)一不將AI作為討論的必備話(huà)題,仿佛不提AI就難以把握未來(lái)的脈搏。這一幕不禁讓人回想起智能手機(jī)崛起之初,從功能手機(jī)向智能時(shí)代的跨越,那時(shí)觸屏與智能化成為了人人談?wù)摰慕裹c(diǎn)。AI PC究竟是什么?PC大家都知道,全稱(chēng)personal computer個(gè)人電腦,加上前綴AI,可以簡(jiǎn)單理解成每位用戶(hù)專(zhuān)屬的個(gè)性化智能電腦。目前從廣義上AI PC指的是內(nèi)置了AI加速引擎(如NPC
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惠普:AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺(tái)期,不同產(chǎn)品線面向不同需求

  • IT之家 7 月 22 日消息,惠普商業(yè)系統(tǒng)和顯示解決方案部門(mén)總裁瓜延特?桑馬丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采訪時(shí)表示,AI 筆記本電腦不會(huì)出現(xiàn)連續(xù)的算力飛躍。對(duì)于普通用戶(hù)而言,將會(huì)出現(xiàn)一段時(shí)間的 AI TOPS 平臺(tái)期,隨后硬件的算力將再次攀升。不過(guò)這并不阻礙惠普從軟件、個(gè)性化與安全性三個(gè)方面帶來(lái) AI PC 的創(chuàng)新?!?nbsp;惠普 OmniBook Ultra 14 筆記本桑馬丁稱(chēng):我認(rèn)為重要的是要認(rèn)識(shí)到惠普正在三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新,而這三個(gè)領(lǐng)域不
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HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢(shì)可期

  • 近期在智慧手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上,用于暫時(shí)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的DRAM價(jià)格漲勢(shì)停歇,買(mǎi)家拉貨不積極,影響DRAM報(bào)價(jià)漲勢(shì)。 業(yè)者期待,SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產(chǎn)能增開(kāi),對(duì)一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應(yīng),加上產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨,可帶動(dòng)DRAM重啟漲勢(shì)。 據(jù)了解,6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價(jià)約2.10美元、容量較小的4GB合約價(jià)1.62美元左右,表現(xiàn)持平,主要是供需雙方對(duì)價(jià)格談判,呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面,三星新一代HBM3E,據(jù)傳有望通過(guò)輝達(dá)(NVIDIA)認(rèn)證,輝達(dá)GB200將于2025年放量,其
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2024Q2 全球 PC 出貨量報(bào)告:聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋(píng)果增 2%、宏碁增 8%

  • IT之家 7 月 16 日消息,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今天發(fā)布博文,報(bào)告稱(chēng) 2024 年第 2 季度全球個(gè)人電腦(PC)出貨量 6250 萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng) 3.1%,連續(xù) 2 個(gè)季度出現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。報(bào)告稱(chēng)驅(qū)動(dòng) 2024 年 PC 出貨量增長(zhǎng)的兩大因素,主要是產(chǎn)品升級(jí)周期和 AI PC 的驅(qū)動(dòng)。搭載高通驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片的筆記本已經(jīng)開(kāi)始引發(fā)第一輪 AI 筆記本升級(jí)熱潮,此外 AMD 和英特爾均計(jì)劃在第 3 季度推出新產(chǎn)品,進(jìn)一步推動(dòng) AI
  • 關(guān)鍵字: PC  市場(chǎng)分析  

英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”

  • AI革新PC體驗(yàn),澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  Bilibili World  游戲  AI PC  

圓滿(mǎn)收官!紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力

  • 圓滿(mǎn)收官!紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力2024年7月8日至10日,西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):紫光國(guó)芯,證券代碼:874451)精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國(guó)芯聚焦人工智能、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等重點(diǎn)領(lǐng)域,為客戶(hù)提供全方面的存儲(chǔ)產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)解決方案。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了DRAM存儲(chǔ)系列產(chǎn)品、SeDRAM?技術(shù)和CXL技術(shù)、新品牌云彣(UniWhen?)和SSD產(chǎn)品系列。128Mb PSRAM,新一代DRAM KGD產(chǎn)品系列DRAM KGD展區(qū)首次展示了紫
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內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出

  • 制造HBM難,制造3D DRAM更難。
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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng):372.91 美元起,可選 12 種配置版本

  • 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣(mài)通上發(fā)售,首次面向美國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準(zhǔn)系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤(pán)和獨(dú)立顯卡的整機(jī)產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號(hào)),不含內(nèi)存、存儲(chǔ)或獨(dú)立顯卡,售價(jià)為 372.91 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內(nèi)存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動(dòng)器。它還包括 HDMI
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SK海力士開(kāi)發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤(pán)‘PCB01’

  • - SK海力士28日宣布,公司開(kāi)發(fā)出用于端側(cè)(On-Device)AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤(pán)(SSD,Solid State Drive)產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側(cè)(On-Device)AI:在設(shè)備本身上實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)行,而非依賴(lài)物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算。由于智能手機(jī)或PC等終端設(shè)備自行收集信息并進(jìn)行計(jì)算,可提升AI功能的反應(yīng)速度、加強(qiáng)用戶(hù)定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示:“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù),以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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服務(wù)器支撐下半年需求,預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%

  • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢(xún)指出,第二季買(mǎi)方補(bǔ)庫(kù)存意愿漸趨保守,供應(yīng)商及買(mǎi)方端的庫(kù)存水平未有顯著變化。觀察第三季,智能手機(jī)及CSPs仍具補(bǔ)庫(kù)存的空間,且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季,因此預(yù)計(jì)智能手機(jī)
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%

  • 6月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士在近期于美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息,SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,并首次詳細(xì)公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%,這一數(shù)據(jù)意味著在單個(gè)測(cè)試晶圓上,能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元,其中超過(guò)一半(即561個(gè))為良
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云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展,帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

  • 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采購(gòu)高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群,以作為L(zhǎng)LM及AI建?;A(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后,2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展,包含發(fā)展較為小型LLM模型,以及建置邊緣AI server,促其企業(yè)客戶(hù)在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。此外,因AI PC或NB在計(jì)算機(jī)設(shè)備基本架構(gòu)組成與
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pc dram介紹

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