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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

  • 三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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美光1γ DRAM開始出貨，用上了EUV

  • 美光經(jīng)過多代驗證的 DRAM 技術(shù)和制造策略促成了這一優(yōu)化的 1γ節(jié)點的誕生。
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新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

  • 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
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美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計算需求

  • 美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代?CPU?設(shè)計的?1γ（1-gamma）第六代（10?納米級）DRAM?節(jié)點?DDR5?內(nèi)存樣品。得益于美光此前在?1α（1-alpha）和?1β（1-beta）DRAM?節(jié)點的領(lǐng)先優(yōu)勢，1γ DRAM?節(jié)點的這一新里程碑將推動從云端、工業(yè)、消費應用到端側(cè)?AI?設(shè)備（如?AI PC、智能手
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華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗

  • 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面實現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務處理，支持高性能任務的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

  • 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設(shè)計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復蘇，AI PC 功不可沒

  • 2 月 11 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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全球PC市場溫和復蘇

  • 市場研究機構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報告中指出，2024年第四季度，全球個人電腦（PC）出貨量達到了6440萬臺，高于2023年同期的6354.1萬臺，同比增長1.4%，這是連續(xù)第五個季度實現(xiàn)增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺。具體到各個市場，美國市場的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場的季度出貨量有所下降，但
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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SK海力士實現(xiàn)1c nm制程DRAM內(nèi)存量產(chǎn)

  • 據(jù)韓媒報道，近日，SK海力士成功完成了1c納米制程DRAM的批量產(chǎn)品認證，連續(xù)多個以25塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達到要求，預計SK海力士將在2月初正式啟動1c納米DRAM的量產(chǎn)。據(jù)了解，SK海力士在2024年8月末宣布成功實現(xiàn)1c納米工藝的 16Gb DDR5-8000 DRAM 內(nèi)存開發(fā)。SK海力士曾表示，1c工藝技術(shù)將應用于新一代HBM、LPDDR6、GDDR7等最先進的DRAM主力產(chǎn)品群，進一步鞏固其在內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。
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CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？

  • 從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個世紀的發(fā)展與變革。　　從早期的六七十年代的電視機、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進步與市場需求而不斷演變。　　近年來，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應商

  • 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內(nèi)存供應商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標志著三星在旗艦智能手機中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案，這也讓外界對三星內(nèi)存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內(nèi)存供應商，這次卻打敗三星成為了第一供應商，似乎折射出內(nèi)部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設(shè)備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品，導致MX部門的手
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AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁

  • Arm PC 被潑一盆冷水。
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高通推出新款AI芯片 搭載PC售價低至600美元

  • 財聯(lián)社1月7日訊（編輯 牛占林）當?shù)貢r間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達3GHz，為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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