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為什么仍然沒有商用3D-IC?

  • 摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
  • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

  • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測(cè)電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識(shí)別信號(hào)傳輸方向的時(shí)候,需要注意外部硬件設(shè)計(jì),不然可能會(huì)出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實(shí)測(cè)中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號(hào),因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號(hào),eMMC掛載正常
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Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

  • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡(jiǎn)稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能,同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
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300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

  • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn),對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
  • 關(guān)鍵字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽車安全認(rèn)證  

面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案

  • Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對(duì)單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC。看看它們提供了哪些安全特性來幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到,其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過程。例如,當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí),后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器,具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí),可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中,最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤位置檢測(cè)、油門和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

  • 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性,可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能,充分挖掘電動(dòng)汽車鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC,旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測(cè)量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級(jí)ASIL-D,適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?!? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員,現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  • 3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距(Time of Flight;ToF)技術(shù),在物流倉儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢,加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā),隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài),導(dǎo)致電商與物流倉儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長;于此同時(shí),人員移動(dòng)的管制,也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題,加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程,進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 關(guān)鍵字: 3D ToF  相機(jī)  物流倉儲(chǔ)  自動(dòng)化  臺(tái)達(dá)  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日,三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存,據(jù)爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu),并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存,并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份,據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道,西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知,固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還
  • 關(guān)鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

  • 2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長。
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3D DRAM時(shí)代即將到來,泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

  • 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備,如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮,隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發(fā)展,以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。(NAND指“NOT AND”,意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。)l  這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展,因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破,而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l  DRAM技
  • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  泛林  

被壟斷的NAND閃存技術(shù)

  • 各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
  • 關(guān)鍵字: NAND  3D NAND  
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3d ic介紹

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