3d ic 文章 進入3d ic技術(shù)社區(qū)
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關(guān)電源控制IC后，為滿足客戶對更多功率段的需求，金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關(guān)的原邊控制開關(guān)電源（PSR），采用PFM 調(diào)頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動，可以省去外圍的啟動電阻，實現(xiàn)低損耗可靠啟動。同時，該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補償功能和內(nèi)置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應(yīng)用可廣泛應(yīng)用于AC
- 關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
Dialog作為瑞薩汽車平臺優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商，進一步擴展雙方合作
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，將進一步擴展其與先進半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商瑞薩電子的合作，為瑞薩R-Car M3和R-Car E3汽車計算平臺提供電源管理IC（PMIC）解決方案。建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺的合作基礎(chǔ)之上，針對R-Car M3和R-Car E3平臺的Dialog電源解決方案包括DA9063-A系統(tǒng)主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每顆器件
- 關(guān)鍵字： IC BLE PMIC
三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 晶圓 封裝
Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類應(yīng)用中部署最新的低功耗藍牙技術(shù)，同時將功耗控制在極低水平。Dialog半導(dǎo)體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
- 關(guān)鍵字： NVM BLE IC SNC
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設(shè)備，可避免因過電流、過熱條件而損壞
- 全球領(lǐng)先的電路保護、功率控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse, Inc. 近日宣布推出新的PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在讓當今最常用的消費電子產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品變得更小巧、更可靠。 PolySwitch? zeptoSMDC 系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線上提供強大的過電流和過電壓保護。 該系列PPTC針對高壓（13 VDC）應(yīng)用。 該系列具有較小的0201表面貼裝尺寸，是尺寸越來越小的移動和可穿戴產(chǎn)品設(shè)計的理想選擇。作為Littelfuse PolySwitch自恢復(fù)過
- 關(guān)鍵字： POS PPTC IC
Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡化 IC 電路驗證過程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計人員更快地實現(xiàn)設(shè)計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設(shè)計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設(shè)計中的錯誤，從而極大地縮短設(shè)計周期和產(chǎn)品上市時間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
- 關(guān)鍵字： IC SoC IDM
高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相
- 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
- 關(guān)鍵字： PMIC AVN IC SoC QFN
多重因素交織，從CITE 2020看中國集成電路如何“乘風破浪”
- 第八屆中國電子信息博覽會（英文簡稱“CITE 2020”）將于2020年8月14-16日在深圳會展中心舉行，CITE2020距離上一屆中國電子信息博覽會已經(jīng)過去一年帶三個月。多出的三個月可謂風雨交加，新冠疫情的爆發(fā)對中國乃至全球集成電路造成一定影響，而CITE 2020的舉辦釋放著產(chǎn)業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)、穩(wěn)步前行、尋找新機遇等多重信號。不止疫情，一年多時間來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜國際形勢以及新基建、科創(chuàng)板等危與機。多重因素交織下的CITE 2020，上演了一出中國集成電路“乘風破浪”的好戲。多出好“戲”“好戲”
- 關(guān)鍵字： 預(yù)測 CITE 2020 新基建 IC
貿(mào)澤開售Laird Connectivity Pinnacle 100系列調(diào)制解調(diào)器
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 即日起開始分銷 Laird Connectivity 的全新 Pinnacle 100 蜂窩調(diào)制解調(diào)器。此多功能無線調(diào)制解調(diào)器將藍牙5技術(shù)的優(yōu)點與低功耗蜂窩LTE連接技術(shù)結(jié)合在一個全集成解決方案中。Pinnacle 100調(diào)制解調(diào)器通過了無線電監(jiān)管、蜂窩和網(wǎng)絡(luò)運營商的全面認證，是在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用邊緣運行的電池供電設(shè)備的理想 低功耗&nb
- 關(guān)鍵字： RTOS IC IoT
東芝與MikroElektronika展開合作，為電機驅(qū)動IC開發(fā)評估板
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，與MikroElektronika（“Mikroe”）合作推出基于東芝電機驅(qū)動IC的Click boards?開發(fā)評估板。Mikroe是一家設(shè)計和制造用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的軟硬件工具的公司?？蛻衄F(xiàn)在可通過由Mikroe制造和銷售的評估板Click boards?對東芝電機驅(qū)動IC進行評估。東芝高度集成的電機驅(qū)動IC擁有四十多年的歷史，因得到電機控制系統(tǒng)的普遍采用而在業(yè)界廣受推崇。為控制多種應(yīng)用中的直流有刷電機、直流無刷電機和步進電機，東芝提供豐富的電機驅(qū)動
- 關(guān)鍵字： NVM IC MOSFET
英飛凌旗下IR HiRel公司助力NASA毅力號火星探測車創(chuàng)造新里程碑
- 美國國家航空航天局(NASA) 噴氣推進實驗室于7月30日將毅力號 (Perseverance) 探測車送上了太空，展開火星探測之旅。這輛探測車預(yù)計將于 2021 年 2 月在火星著陸。英飛凌科技股份公司 旗下的企業(yè)IR HiRel，為該探測車提供了數(shù)千個經(jīng)過抗輻射強化 (Rad Hard) 的關(guān)鍵組件。這是該公司電力電子組件第五次登上 NASA 的火星探測車。IR HiRel曾相繼為 1997 年的索杰納號 (Sojourner)、 2004 年的機遇號 (Opportunity) 和勇氣號 (Spir
- 關(guān)鍵字： MOSFET IC NASA IR
3d ic介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d ic電路
3d ic相關(guān)帖子
3d ic資料下載
3d ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473