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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

  • 德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡應用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計電源的
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歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

  • 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進
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小尺寸高功率密度的電源實現(xiàn)

  • 背景知識復雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設(shè)備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規(guī)模預估超過
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業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動駕駛汽車平臺設(shè)計

  • 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現(xiàn)更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

  • 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展，現(xiàn)在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅(qū)動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

  • 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)

  • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
  • 關(guān)鍵字： 3D  封裝  

Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用

  • 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
  • 關(guān)鍵字： Allegro  SOIC16W封裝  IC ACS724  

德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

  • 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設(shè)計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實現(xiàn)
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手機廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

  • 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

  • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
  • 關(guān)鍵字： 需補數(shù)據(jù)  3D  

豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

  • 行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進而實現(xiàn)各項
  • 關(guān)鍵字： 3D  傳感技術(shù)  

全面賦能，北京首個線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務平臺正式啟動

  • 2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計園產(chǎn)業(yè)服務平臺（IC-PARK ISP）正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務平臺成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計園構(gòu)建的“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。
  • 關(guān)鍵字： IC PARK  中國芯  

高效電源管理IC應用于AI產(chǎn)品

  • 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設(shè)計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

  • 在近日召開的國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
  • 關(guān)鍵字： 東芝  3D XPoint  傲騰  SSD  
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