3d ic 文章 進入3d ic技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,實現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

- 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路(IC)的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流,比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中,TPS546D24A效率更高,能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡應用中將功耗降低1.5W??s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)設(shè)計電源的
- 關(guān)鍵字: QFN IC
歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊,讓智能手機玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

- 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”,越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮,但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊,讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻,達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中,實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手機、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多,留給內(nèi)部元器件的設(shè)計空間也越來越小。對制造商而言,能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件,進
- 關(guān)鍵字: 3D 感應 VCSEL
Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展,現(xiàn)在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET(具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無損耗的電流檢測功能,可使無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅(qū)動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于
- 關(guān)鍵字: 驅(qū)動器 IC BLDC
光線追蹤:一種顛覆性技術(shù)

- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計或仿真工作的工程師而言,光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維(3D)圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進步之一,而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域,作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景,會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染(光柵化處理)中,光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的,然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而,雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果,但其始終受限于一個事實,即這些
- 關(guān)鍵字: 路徑追蹤 3D
走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)

- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起,這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下,全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
- 關(guān)鍵字: 3D 封裝
德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

- 德州儀器(TI)近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%) ,效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設(shè)計,其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值(如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中)。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: IC EMI
手機廠商大行3D 視覺技術(shù),屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音?

- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
- 關(guān)鍵字: 3D 視覺技術(shù) 屏下指紋識別
憑借BiCS5 3D NAND技術(shù),西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

- 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成,以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下,BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
- 關(guān)鍵字: 需補數(shù)據(jù) 3D
豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

- 行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng)(Artilux Inc.)于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書,雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后,將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術(shù)及市場地位,及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù),以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ),為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇,進而實現(xiàn)各項
- 關(guān)鍵字: 3D 傳感技術(shù)
高效電源管理IC應用于AI產(chǎn)品
- 據(jù)悉, 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC),應用于最新Google Coral產(chǎn)品中,包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)(SoM)。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中,從而幫助設(shè)計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能(AI)解決方案。
- 關(guān)鍵字: 電源 IC AI產(chǎn)品
新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù):XL-Flash更有性價比

- 在近日召開的國際電子設(shè)備會議(IEDM)上,東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品,并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
- 關(guān)鍵字: 東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
3d ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
