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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
  • 關鍵字： 芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎  

探索IC電源管理新領域的物聯(lián)網(wǎng)應用

  • 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術，并提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動化和醫(yī)療應用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
  • 關鍵字： IC  電源管理  物聯(lián)網(wǎng)  ADI  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

  • 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運用裸眼3D技術的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
  • 關鍵字： 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  

半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

  • IT之家 2 月 27 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系，也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn)，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，
  • 關鍵字： IC  市場  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

  • 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
  • 關鍵字： Richtek  升壓  LNB  STB  Power IC  

意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT      、AGV小車和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
  • 關鍵字： 意法半導體  鈺立  CES 2023  機器視覺  3D 立體視覺攝像頭  

如何達到3D位置感測的實時控制

  • 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng)，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復雜且耗時?；魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
  • 關鍵字： 3D位置感測  實時控制  3D 霍爾效應傳感器  

14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%

  • 以存儲芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內(nèi)，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實際上，整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前，統(tǒng)計機構IC Insights發(fā)布最新研報，預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據(jù)悉，這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅，當時的降幅一度高達40%?？勺鰧Ρ鹊氖?，半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達到1531億美元，今年預計將增長19%達到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。
  • 關鍵字： 半導體行業(yè)  市場  IC Insights  

大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

  • 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅(qū)動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  耐能  Kneron  3D AI  人臉識別門禁  

Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界

  • 新聞重點·   隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
  • 關鍵字： Arm Immortalis  3D 游戲  

臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
  • 關鍵字： 臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

IQE 宣布與全球消費電子領導者達成長期戰(zhàn)略協(xié)議

  • -        長期批量供應協(xié)議即刻生效-        為下一代 3D 傳感應用開發(fā) VCSEL 技術-        進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產(chǎn)品和先進材
  • 關鍵字： IQE  VCSEL   3D 傳感  

西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
  • 關鍵字： 西門子  2.5D  3D  可測試性設計   

高手在民間 世界技能大賽特別賽中國已奪8金 位居第一

  • 　　10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區(qū)閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優(yōu)勝獎，實現(xiàn)多個項目上金牌和獎牌零的突破?！　”敬翁貏e賽韓國賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐。　　其中，來自廣州市工貿(mào)技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發(fā)項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者?！　碜陨钲诩紟煂W院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術項目、云計算項目金牌，實現(xiàn)我國在這兩個項目上
  • 關鍵字： 世界技能大賽  3D  云計算  
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