18a 制程 文章 進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區(qū)
1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒!
- 近日,北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究,開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作,共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹,雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺,重點(diǎn)開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作,在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

- 據(jù)外媒報(bào)道,臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是,臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù),預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià):6nm/7nm制程卻降價(jià)了
- 7月8日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%,明年1月1日起臺積電會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是,因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電3nm漲價(jià)底氣在于,蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能,甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮,一路排到2026年。受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì)上漲,消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元,也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右,相關(guān)終端價(jià)格
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晶圓代工市場冷熱分明,部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ),對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響,運(yùn)營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài),受惠于IC國產(chǎn)替代,中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快,甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求,已呈滿載情況。另一方面,因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季,加上美國設(shè)備出口管制,產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底,使得中國大陸Foundry有望止跌回升,甚至進(jìn)一步醞釀特定
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揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
- 近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍?與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息,比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一,旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距,通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外, imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準(zhǔn)AI需求:臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
- 最新消息,臺積電官網(wǎng)宣布,在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm,量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日,在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂,最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm,臺積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng),他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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又開始搞事情?美國欲對成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查
- 最近幾年,我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升,尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù),中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%,在中國國崛起的同時(shí),大洋彼岸的美國人坐不住了,今年年初,面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位,美國眾議院的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人呼吁采取更強(qiáng)有力的行動(dòng),提出加征關(guān)稅等措施,以遏制中國在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不光是進(jìn)口,在出口方面,美國也一直在做手腳,在美國實(shí)施的芯片禁令中,大部分都是針對高端制程,從ASML的EUV光刻機(jī)到英偉達(dá)的A100芯片,清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm,28nm等成熟
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時(shí)提供財(cái)政援助,以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
- 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo); 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺,可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證,
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機(jī)
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報(bào)導(dǎo),英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國IC設(shè)計(jì)公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù),以爭取商機(jī)。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布,四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標(biāo)是超越排名第二的三星,僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報(bào)導(dǎo),三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠訂單,所以韓國IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
- 關(guān)鍵字: Intel 18A
臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后,研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝,計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備,以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利,最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱,位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程,并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作,相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片,中科二期則視需求狀況預(yù)定
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18a 制程介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對18a 制程的理解,并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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