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揭秘Intel 3:助力新一代產品性能、能效雙飛躍!

作者: 時間:2024-06-14 來源:EEPW 收藏

近日,英特爾按照其“四年五個節(jié)點”計劃,如期實現(xiàn)了節(jié)點的大規(guī)模量產。使用這一節(jié)點的首款產品,代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器,已經面向市場推出。新產品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于打造。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202406/459884.htm

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工藝如何助力新產品實現(xiàn)飛躍?

與上一個制程節(jié)點Intel 4相比,Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導體行業(yè)目前的慣例是,制程節(jié)點的命名不再根據(jù)晶體管實際的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升進行迭代。與業(yè)界的一般標準相比,Intel 3的17%是一個更高水平的提升。此外,與Intel 4相比,英特爾對EUV(極紫外光刻)技術的運用更加嫻熟,在Intel 3的更多生產工序中增加了對EUV的應用。Intel 3還引入了更高密度的設計庫,提升了晶體管驅動電流,并通過減少通孔電阻優(yōu)化了互連技術堆棧。還需強調的是,得益于Intel 4的實踐經驗,Intel 3還實現(xiàn)了更快的產量提升。

未來,英特爾還將推出Intel 3的多個演化版本,滿足客戶的多樣化需求。面向AI時代巨大的先進封裝需求,Intel 3-T將通過采用硅通孔技術,針對3D堆疊進行優(yōu)化;Intel 3-E將實現(xiàn)功能拓展,如射頻和電壓調整等;Intel 3-PT,將在增加硅通孔技術的同時,實現(xiàn)至少5%的性能提升。

Intel 3是一個重要的節(jié)點,它的大規(guī)模量產標志著“四年五個制程節(jié)點”計劃進入“沖刺階段”。接下來,英特爾將開啟半導體的“埃米時代”,更多新技術將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著Arrow Lake客戶端處理器開始生產,Intel 18A則將于2025年隨著Clearwater Forest服務器處理器和Panther Lake客戶端處理器開始生產,并向英特爾代工客戶開放。



關鍵詞: Intel 3 制程

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