7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價(jià)10%。

與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。

業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮，一路排到2026年。

受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格預(yù)計(jì)也會有所上漲。

對此，臺積電方面表示，客戶不要擔(dān)心漲價(jià)，公司正在努力控制成本。

相比之下，6nm、7nm制程工藝相對而言沒有3nm那么搶手，臺積電作出了上述降價(jià)舉措。