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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

先進制程競賽Xilinx首重整合價值

  • 　　由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。 　　掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計

  • 　　行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計，目前相關(guān)設(shè)計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術(shù)進行元件整合的積極微縮設(shè)計… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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臺積電新制程 攻行動穿戴

  • 　　就在市場普遍關(guān)注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程產(chǎn)能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。 　　臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術(shù)重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構(gòu)核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應用
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術(shù)進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

  • 在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
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左擁臺積右抱GF　ARM忙擴事業(yè)版圖

  • 　　繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。
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中芯國際：2013年中28nm工藝基本完成

  • ?????????? 問:作為中國本土的旗艦型制造企業(yè)，您認為中國制造型企業(yè)，應該如何用創(chuàng)新去應對調(diào)整？如何走特色發(fā)展的道路？ ? 答：首先從工藝方面來看，這15年是非常特殊的時期，發(fā)展速度很快。我記得我們在做90nm的時候，我們就有一種想法，覺得做到40、45nm的時候就差不多了，不過后來又發(fā)現(xiàn)還在演進。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創(chuàng)新精神會繼續(xù)往下做。 ??
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LED晶圓(外延)的生長制程

  • 今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計的晶粒，現(xiàn)在次微米線寬的...
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臺積電2009年-十月營收報告

  • 　　臺積電公司今(10)日公布2009年十月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。 　　就合并財務報表方面，2009年十月營收約為新臺幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。 　　臺積電營收報告(非合
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臺積電40nm制程仍存良率不足問題

  • 　　據(jù)業(yè)界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對臺積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。 　　不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。” 　　相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營縮小

  • 　　市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。 　　“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競爭成本的增長將使玩家數(shù)量減少。” 　　2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。 　　“開發(fā)實現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長。想在
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進行采購

  • 　　臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續(xù)進行設(shè)備采購，并以提升45、40納米的先進制程產(chǎn)能為主。 　　臺積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設(shè)備，金額累計達54.8億臺幣。據(jù)悉，第二季臺積電投資設(shè)備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示，“設(shè)備采購基本上以45、40納米的先進制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設(shè)備。 　　雖然臺積電未說明在45、40納米先
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臺積電率先推出40納米制程

  • 臺積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設(shè)計服務套件及包括經(jīng)過制程驗證的合作廠商硅智材、設(shè)計自動化工具，以及臺積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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制程工藝技術(shù)發(fā)展探討

  • IBM聯(lián)盟開發(fā)出可在32納米芯片中加速實現(xiàn)一種被稱為“high-k/metal gate(高電介質(zhì)金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱為“high-k gate-first(高電介質(zhì)先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶轉(zhuǎn)向高電介質(zhì)金屬柵極技術(shù)提供了一種更加簡單和更省時間的途徑，由此而能夠帶來的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過使用高電介質(zhì)金屬柵極，IBM與聯(lián)盟合作伙伴成功地開發(fā)出比上一代技術(shù)體積小50%的芯片，同時提高了眾多性能。使用這種新技術(shù)的
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  •   2008年1月15日，中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件（PLD）供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領(lǐng)域所取
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