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臺積電通吃中低端制程商機

- 晶圓代工龍頭臺積電昨日表示,第2季營運能否達到財測目標,新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚升,且以美元計價,仍可達標。法人指出,臺積電第3季迎接強勁拉貨潮,預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強勢,更重要的是營運進入旺季,因此即使費城半導(dǎo)體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。 臺積電表示,不對
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美國科研人員實現(xiàn)1nm 制程工藝
- Intel、TSMC及三星三大半導(dǎo)體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝,他們中進度快的甚至準備在明年上馬7nm工藝,2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級,半導(dǎo)體工藝也越來越逼近極限了,制造難度越來越大,5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒有明確的結(jié)論,晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點上,美國又走在了前列,美國布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布實現(xiàn)了1nm工藝制造。 來自EETimes的報道稱,美國能源部(DOE)下屬的布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布創(chuàng)造了新的世界記錄,他們成
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魯大師Q3季度芯片排行榜:看制程高歌猛進

- 手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此,手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜,我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。 芯片市場變化 事實上,2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了,從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到,本季
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先進制程發(fā)展?jié)摿选≡O(shè)備/材料商競相出擊
- 半導(dǎo)體先進制程發(fā)展持續(xù)升溫,相關(guān)封裝、材料及設(shè)備需求也跟著水漲船高。為因應(yīng)先進制程技術(shù)發(fā)展趨勢,半導(dǎo)體業(yè)者紛紛祭出新型機臺、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案,藉以強化自身競爭優(yōu)勢,并搶占龐大的先進制程需求大餅。 2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達一千六百個攤位,預(yù)估參觀人數(shù)則上看4.3萬人,展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出,整體而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當大的發(fā)展?jié)摿?,特別是10奈米以下先進制程,更是推動半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。 為滿足先
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日,中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持?! partan-3系列平臺:低成本消費應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
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