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快捷半導(dǎo)體推出新型控制器IC(6.25)
- 快捷半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor International) 現(xiàn)已推出功率因子校正(power factor correction, PFC) 控制器 IC,型號為 FAN7527,可與功率 MOSFET一起用于電子鎮(zhèn)流器及其它低功率 (<150瓦) 開關(guān)式電源 (switch mode power supply, SMPS) 等應(yīng)用中。FAN7527中的多用途特性方便推行 PFC,由于毋需使用外部組件,因此可減小整個系統(tǒng)的占位
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降低了光學(xué)多工器的成本及尺寸,提高了光纖容量的單片激光控制電路(4.10)
- NTT 電子有限公司(NEL)和 ST今日發(fā)布了一款全新的智能電源芯片。這款芯片簡化了光纖通訊激光器的精度控制,降低了波分復(fù)用技術(shù)的成本,使之更加緊湊,易于實現(xiàn)。 該產(chǎn)品將于2001年3月19日在加州Anaheim舉辦的光纖通信展覽會上展出。 芯片內(nèi)的電路提供了所有模擬功能,實現(xiàn)閉環(huán)控制激光溫度、激光電源和預(yù)偏流。微處理器通過一個串口為這些環(huán)路設(shè)定參考標準,通過芯片提供的精度控制功能,可以預(yù)設(shè)激光波長,并能對其更準確地維護,從而降低DWDM (密集波分復(fù)用) 應(yīng)用中波長間所需的間隙。在
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通信芯片四大發(fā)展趨勢
- 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里,三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片,
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首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R-UIM(SIM)卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件,該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現(xiàn)手機用戶在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò)CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機,從而帶動新興移動電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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芯片凸點技術(shù)發(fā)展動態(tài)
- 近年來微電子技術(shù)得到了迅速發(fā)展,芯片性能按每十八個月翻一番的速度發(fā)展,與此同時,芯片的制作成本也在不斷降低,然而封裝成本卻下降不多。在某些產(chǎn)品中,封裝已成為整個芯片生產(chǎn)中成本最高的環(huán)節(jié)。因此,封裝已受到越來越多的重視。事實上,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)正成為制約電路性能提高的瓶頸,隨著人們對電子產(chǎn)品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求,各種新型的封裝技術(shù)應(yīng)運而生,從幾年前主流的BGA(球柵陣列)到如今十分熱門的CSP(芯片尺寸封裝),可謂是五花八門,種類繁多。舉一例說明,韓國的Am
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