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高精度電流導(dǎo)引型ADC電流源偏置電路設(shè)計(jì)

  • 2004年9月A版 摘  要:設(shè)計(jì)了一種為高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器提供偏置的參考電流源。經(jīng)過流片測(cè)試結(jié)果表明,該偏置電路能夠很好的工作于所設(shè)計(jì)的高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器。 關(guān)鍵詞:帶隙;偏置;數(shù)模轉(zhuǎn)換器 概述   電流源矩陣型數(shù)模轉(zhuǎn)換器采用數(shù)字信號(hào)來控制電流模式的開關(guān)電路,從而實(shí)現(xiàn)數(shù)字到模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換。在CMOS工藝中,很容易實(shí)現(xiàn)開關(guān)電流源,并且具有突出的優(yōu)點(diǎn):速度快、占用芯片面積小、不需要無源器件。但是,由于工藝參數(shù),外界溫度變化,電源的波動(dòng)等影響,用于提供偏置、受外界干擾較低的高精度參考電流源在CM
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安森美推出ThermalTrak的創(chuàng)新內(nèi)建偏置控制輸出晶體管系列

  •   安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出ThermalTrak™的創(chuàng)新內(nèi)建偏置控制輸出晶體管系列,提供簡(jiǎn)化的、單器件音頻放大器設(shè)計(jì)解決方案,擴(kuò)大了公司在功率音頻元件市場(chǎng)的實(shí)力。安森美半導(dǎo)體的新器件用申請(qǐng)中的專利技術(shù),消除冗長(zhǎng)的預(yù)熱時(shí)間,啟用快速精確的溫度調(diào)節(jié)功能,同時(shí)提高音質(zhì)和偏置穩(wěn)定性。這些新推出的器件將是高端消費(fèi)者音頻放大器和接收器應(yīng)用的理想選擇,同時(shí)也適用于劇場(chǎng)、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)和公用廣播系統(tǒng)等專業(yè)音頻應(yīng)用。   ThermalTrak™器件無需輸出驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償電路,也無
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Nordic推出nRF24Z1單片式CD音質(zhì)無線數(shù)字音頻芯片

  •   在過去的兩年里,Nordic已經(jīng)通過推出多款高集成度的單片CMOS 2.4GHz無線芯片證明了在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。nRF24Z1采用了Nordic最新的4Mbit/s MegaZtream™技術(shù)和超低功耗技術(shù),在一個(gè)6x6mm的封裝中提供了包括無線傳輸以及數(shù)字音頻接口在內(nèi)的完整功能。   在過去的兩年里,Nordic已經(jīng)通過推出多款高集成度的單片CMOS 2.4GHz無線芯片證明了在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。nRF24Z1采用了Nordic最新的4Mbit/s MegaZtream™
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基于有機(jī)晶體管技術(shù)的掃描儀研制成功

  •   在美國(guó)舊金山召開的IEDM大會(huì)上,發(fā)布了世界上第一款基于有機(jī)晶體管技術(shù)的可彎曲薄片式圖像掃描儀。這款掃描儀不僅很輕便,而且可以像葡萄酒瓶上的標(biāo)簽一樣彎曲以完全覆蓋在攤開的書籍的頁面上。   由Tokyo 大學(xué)Takao Someya博士和Takayasu Sakurai博士領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)研究小組成功地完成了這款掃描儀的研發(fā)工作。由于不使用任何光學(xué)和機(jī)械元件,所以這款掃描儀不僅很輕,而且具有很好的抗震性和彎曲性;同時(shí)由于它可以折疊起來放進(jìn)口袋而顯得更加人性化。它的可彎曲性使其可以用于掃描那些易碎的、具有很
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三星電子采用Silicon Laboratories的Aero II收發(fā)器

  • 效能最強(qiáng)大的收發(fā)器使GSM/GPRS手機(jī)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單   專業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布,三星電子已采用其Aero® II GSM/GPRS收發(fā)器,它是業(yè)界體積最小、RF性能指標(biāo)最佳、支持四種頻帶的手機(jī)射頻收發(fā)器。藉由將Aero II收發(fā)器導(dǎo)入各種不同的手機(jī)平臺(tái),三星得以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)程序、加快產(chǎn)品上市時(shí)間和減少零件用料,同時(shí)提供整合度最高、射頻性指標(biāo)能最好的多功能GSM/GPRS手機(jī)。   Aero II收發(fā)器采用5
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信越半導(dǎo)體擴(kuò)大投資 加倍生產(chǎn)12英寸晶圓

  • 賽迪網(wǎng)訊 12月22日港臺(tái)媒體消息,日本經(jīng)濟(jì)新聞消息,硅晶圓制造商信越半導(dǎo)體公司計(jì)劃在日本及美國(guó)投資至少2000億日元(19億美元),在數(shù)年內(nèi)將12英寸硅晶圓每月總產(chǎn)量翻升一倍,至70萬片。這將是信越半導(dǎo)體有史以來最大一筆投資計(jì)劃,該公司希望奪取全球12英寸硅晶圓一半以上的市場(chǎng)。信越半導(dǎo)體目前擁有30%市占率。根據(jù)這項(xiàng)計(jì)劃,信越半導(dǎo)體將成為第一家在海外生產(chǎn)12英寸硅晶圓的日本企業(yè)。(來源于:搜狐IT)
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世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)

  • 2004年8月A版 2004年世界半導(dǎo)體業(yè)再創(chuàng)新高   年初首期《電子產(chǎn)品世界》的編輯寄語曾冒說一句:“好戲在今年”!半年多的經(jīng)濟(jì)走勢(shì)表明,很僥幸地被說中了。   電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)證明其言不謬。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)今年5月開會(huì)發(fā)表的最新報(bào)告透露,去年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)際增長(zhǎng)率為18.3%,比去秋估計(jì)的14.2%提高了4.1個(gè)百分點(diǎn),對(duì)2004年的預(yù)測(cè),更從19.4%上調(diào)到28.4%,提高了9個(gè)百分點(diǎn)之多。2004年銷售值將達(dá)2136億美元,超過了歷史上最高的年份(200
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CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)

  • 2004年8月A版 摘  要:本文介紹目前正在研發(fā)、將來終將成為主流射頻收發(fā)器的CMOS射頻電路的體系結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)實(shí)例將展示CMOS射頻電路的良好性能,并預(yù)示CMOS射頻集成電路取代砷化鎵和SiGe電路實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成。 引言   根據(jù)今年國(guó)際固體電路年會(huì)的報(bào)告,集成電路(IC)的最大市場(chǎng)莫過于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,移動(dòng)電話和消費(fèi)類電子。中國(guó)已經(jīng)是IC第三大市場(chǎng),潛在的市場(chǎng)令世人矚目,其中移動(dòng)電話用戶數(shù)量在世界上占第一位。藍(lán)牙技術(shù)是短距離無線控制和通信,無線局域網(wǎng)是近距離數(shù)據(jù)通信,移動(dòng)電話和全球定
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2004年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將乘勝挺進(jìn)

  • 2004年8月A版   2003年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),產(chǎn)量首次突破百億塊,達(dá)134億塊,比上年大幅增長(zhǎng)39.3%,銷售收入351.4億元,增長(zhǎng)30.9%,盡顯風(fēng)流。進(jìn)入2004年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)勁揚(yáng),攀向新高度。 產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)不斷出現(xiàn)   產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,產(chǎn)量可望增長(zhǎng)近50%   在2003年高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下,2004年第一季度生產(chǎn)創(chuàng)造了更高的增長(zhǎng)速度,據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司統(tǒng)計(jì),集成電路產(chǎn)量比去年同期增長(zhǎng)了49.8%,達(dá)45.2億塊,銷售增長(zhǎng)28.2%。預(yù)計(jì)二季度到三季度各新
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IDT擴(kuò)展雙端口和先進(jìn)先出(FIFO)產(chǎn)品系列

  •   IDT公司今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進(jìn)一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無線和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于寬帶日益增長(zhǎng)的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應(yīng)用問題,比如無線基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲(chǔ)交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標(biāo)準(zhǔn)化器件,替代一些成本昂貴的應(yīng)用高密度、高速度緩沖器件的傳統(tǒng)方案。隨著今天的產(chǎn)品發(fā)布,IDT
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速度最快、能效最高的藍(lán)牙芯片

  •   英飛凌科技股份公司宣布推出BlueMoonÒ UniCellular芯片,這是業(yè)內(nèi)針對(duì)藍(lán)牙無線應(yīng)用打造的最新、最先進(jìn)的集成電路。這種芯片的速度是當(dāng)今其他藍(lán)牙解決方案的三倍,也是業(yè)內(nèi)封裝規(guī)格最小的單芯片之一,它支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)2.0版本以及最新發(fā)布的增強(qiáng)數(shù)據(jù)級(jí)協(xié)議(EDR),具備超低功耗和出色的射頻性能,是GSM、EDGE和UMTS移動(dòng)電話的理想解決方案。   BlueMoon UniCellular芯片所具備的增強(qiáng)數(shù)據(jù)級(jí)特性,能夠使手機(jī)實(shí)現(xiàn)無線多媒體功能,在長(zhǎng)達(dá)10米的距離內(nèi),以超過當(dāng)今
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英飛凌展示新型穿隧式場(chǎng)效應(yīng)晶體管

  •   在2004年12月13~15日于美國(guó)舊金山舉行的2004年IEEE(電子和電氣工程師學(xué)會(huì))國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,英飛凌科技公司的科學(xué)家宣讀了幾份論文,展示了他們?nèi)〉玫慕艹龀删?。英飛凌和德國(guó)慕尼黑科技大學(xué)共同提出了一種適用于制造低壓數(shù)字和模擬電路的可伸縮性晶體管概念?,F(xiàn)在,人們終于可以將互補(bǔ)穿隧式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(TFET)用于標(biāo)準(zhǔn)硅工藝,制造出具備出色靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能的芯片。   慕尼黑科技大學(xué)的Doris Schmitt-Landsiede教授評(píng)論道:“這是將TEFT研究成果轉(zhuǎn)化為工業(yè)應(yīng)用的一
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IDT發(fā)布多端口和FIFO產(chǎn)品系列

  •   IDT公司(Integrated Device Technology)今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進(jìn)一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無線和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于寬帶日益增長(zhǎng)的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應(yīng)用問題,比如無線基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲(chǔ)交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標(biāo)準(zhǔn)化器件,替代一些成本昂貴的應(yīng)用
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寬測(cè)量范圍溫度敏感IC

  • 2004年7月B版   外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠(yuǎn)端放置”溫度傳感器,是多年以來人們倚重的、用以檢測(cè)高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對(duì)于保證最佳性能和防止災(zāi)難性事故而言,精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測(cè)裝置協(xié)助系統(tǒng)對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行控制并實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘減速(clock throttling)功能,以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時(shí),可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高,遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要,其實(shí)現(xiàn)
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英飛凌在馬來西亞建設(shè)新晶圓工廠

  •   英飛凌科技公司將在馬來西亞的居林高科技園修建一座新的晶圓工廠。該工廠將主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電力應(yīng)用中使用的功率芯片和邏輯芯片。該公司今日宣布,這項(xiàng)工程的計(jì)劃總投資約為10億美元,將于2005年初破土動(dòng)工,并于2006年投入運(yùn)行。在最大產(chǎn)能條件下,該晶圓工廠可雇傭約1,700名員工。   “這座新的晶圓工廠是我們繼續(xù)在面向汽車和工業(yè)電力應(yīng)用的芯片領(lǐng)域取得成功的重要一步。通過這個(gè)項(xiàng)目,我們系統(tǒng)地?cái)U(kuò)展我們?cè)谖磥韥喼奘袌?chǎng)的業(yè)務(wù)范圍,”英飛凌科技公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士稱,“通過
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