臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。

臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作，相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定在2027年評估該廠將采用2nm還是A14工藝節(jié)點。

據(jù)預測，臺積電的2nm技術將在今年末將做好風險生產(chǎn)的準備，并在2025年末進入大批量生產(chǎn)。盡管臺積電暫未披露相關設備采購計劃，但無疑最新型的EUV光刻機是達成2nm制程的必要條件，而英特爾已率先入手ASML的首臺High-NA EUV光刻機（每臺售價高達4億歐元）。

另外，臺積電自2023年第三季度以來，其3nm工藝節(jié)點的營收比例已升至約6％，目前每月3nm產(chǎn)能已逐步攀升至10萬片，且預計今年將對收入的貢獻比重將更高。3nm節(jié)點中，繼N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度開始量產(chǎn)，此外N3P、N3X工藝也將滿足各類客戶的需求。

值得一提的是，臺積電是全球最大的芯片制造企業(yè)之一，在先進制程技術方面擁有豐富的經(jīng)驗。隨著2nm晶圓工廠的陸續(xù)落成和投入運營，臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持領先地位，進一步提升在全球市場上的競爭力。