高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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高通/英偉達(dá)/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報道，三星電子將運(yùn)用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶代工芯片，預(yù)計(jì)最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。消息稱，三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機(jī)應(yīng)用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù)，再加上分散供應(yīng)源的需要，因此決定委托三星代工。報道指出，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個供應(yīng)鏈的必要性等因素
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第二代驍龍8為什么用1+2+2+3 CPU核心？光追性能、功耗絕了！

日前，高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動平臺，帶來全方位的規(guī)格、性能提升，令人眼前一亮。針對新平臺的一些硬件設(shè)計(jì)、實(shí)際表現(xiàn)，高通技術(shù)公司高管近日接受媒體聯(lián)合專訪，做了詳細(xì)的解讀。CPU方面，二代驍龍8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三叢簇設(shè)計(jì)，而是改成了1+2+2+3，具體來說包括一個超大核X3 3.2GHz、兩個性能核A715 2.8GHz、兩個性能核A710 2.8GHz、三個能效核A510 2.0GHz。換言之，性能核多了一個，而且有兩種版本，能效核則少了一個。
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通自研CPU芯片最快2023亮相

高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時連網(wǎng)（Always on connected）PC市場，在本次高通技術(shù)高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，不過尚未釋出更多細(xì)節(jié)，同時高通也宣示將在PC平臺中導(dǎo)入AI架構(gòu)，大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗(yàn)。高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過業(yè)界預(yù)期，高通可望在2023年底前釋
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標(biāo)蘋果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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高通在中國實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑

要點(diǎn)：? 在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來中國毫米波商用部署需求? 高通與多家主要系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)廠商進(jìn)行了充分測試，實(shí)現(xiàn)了超過7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時延? 5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持更快速度、更低時延和更高部署靈活性，有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來全新特性 2022年11月10日，北京——高通
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高通和雷諾集團(tuán)計(jì)劃將雙方戰(zhàn)略合作擴(kuò)展至雷諾旗下的全新電動汽車與軟件公司Ampere

2022年11月8日，圣迭戈——雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司計(jì)劃開展長期戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括： ·? ?高通技術(shù)公司或其分公司計(jì)劃投資雷諾集團(tuán)旗下專注于電動汽車與軟件的公司Ampere·? ?為雷諾集團(tuán)下一代軟件定義的汽車共同開發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計(jì)算平臺·? ?這一被稱作“軟件定義汽車平臺”的高性能平臺預(yù)計(jì)將于2026年面世，可提供給高通技術(shù)公司的汽車制造商合作伙伴·? ?雙方已達(dá)成商業(yè)協(xié)議，其中包括驍龍數(shù)字底
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市場需求逆風(fēng)無法避免，高通或削減運(yùn)營費(fèi)用

當(dāng)?shù)貢r間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財季報告。數(shù)據(jù)顯示。高通當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為113.9億美元，同比增長22%。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入為65.7億美元，同比增長40%；射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長24%至19.15億美元。高通預(yù)計(jì)，2023財年第一財季收入約在92至100億美元之間。高通表示，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性，正在更新對2022年3G/4G/5G手機(jī)銷量的指引，同比降幅從中個位數(shù)調(diào)整至
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蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單

高通11月2日發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機(jī)型不會采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時，蘋果開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥鳎约斑M(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹碓竭m合于 Window
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高通第四財季營收113.9億美元凈利潤28.7億美元同比增3%

11月3日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達(dá)到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點(diǎn)：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計(jì)劃落空新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

　　11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！　「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片?！　?jù)報道，自2019年與高通達(dá)成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]