高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

不滿高通占蛋糕，五大芯片巨頭斗法VR/AR市場

在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品?！癡R/AR芯片主要有兩大難題，一是成本高，二是銷量少，這點就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠，成本不夠，在此領(lǐng)域的布局較晚?！蹦砎R產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴(yán)（化名）對潮電智能眼鏡說。
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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高通CEO：有意在Arm上市時股買股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm，但前提是參與收購的財團規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進行溝通。今年早些時候，芯片制造商英偉達斥資400億美元收購Arm的計劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
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高通：先進制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠合作策略

　　今日，臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行，實體展舉辦日期為5月24日至27日?！　?jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，臺北國際電腦展期間，高通高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊（Alex Katouzian）今日表示，將會維持多晶圓廠的合作策略?！　?jù)了解到，Alex Katouzian指出，多晶圓廠策略對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時，可以使公司維持靈活彈性?！　〈送?，Alex Katouzian還提到，目前在運用最新制程節(jié)點方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，成熟制程方面
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高通推全新無線AR智能裝置參考設(shè)計實現(xiàn)無線化

高通技術(shù)公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺的無線AR智能瀏覽裝置參考設(shè)計，為延展實境（XR）成為下一代運算平臺又樹立新的里程碑。此款無線參考設(shè)計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設(shè)計，進而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡，以實現(xiàn)解鎖元宇宙的沉浸式體驗。更出色的效能、更時尚的裝置：專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺現(xiàn)在將強大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計硬件，具有變薄40％的外型、更符合人體工學(xué)的重量分布，以提升舒
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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AMD攜手高通為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過Windows 11實現(xiàn)進階無線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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高通憑借對全新平臺的投入和“高通可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃”擴展可穿戴設(shè)備市場布局

高通驍龍可穿戴設(shè)備平臺出貨量超過4000萬套，展現(xiàn)可穿戴業(yè)務(wù)長期愿景
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英偉達和高通瘋狂搶客戶，自動駕駛芯片競爭進入新階段

如今的自動駕駛領(lǐng)域，傳統(tǒng)車企和新勢力造車們可以說是“打”得如火如荼，新勢力造車們用自動駕駛的“全棧自研”來作為自己的一個拳頭項目，來作為市場的敲門磚，而傳統(tǒng)車企們隨著電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的進一步深入完善，也在自動駕駛領(lǐng)域內(nèi)展現(xiàn)出自己的實力，但我們在它們這些全棧自研背后，經(jīng)常能看到兩個身影——高通和英偉達。經(jīng)?？次覀兾恼碌呐笥褌儯隙▽τミ_不陌生，英偉達的自動駕駛芯片和方案已經(jīng)向整個行業(yè)內(nèi)鋪開。而高通怎么也來搞自動駕駛呢？它不是智能座艙方案的代表嗎？高通驍龍820A、8155......其實高通在智能座艙領(lǐng)
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高通X70調(diào)制解調(diào)器芯片年底搭終端裝置問世

高通技術(shù)公司今日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案為基礎(chǔ)所達到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能，為全球5G電信營運商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的5G聯(lián)機。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSav
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機器人解決方案

隨著5G在智能型手機之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動5G擴展和徹底革新機器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發(fā)表高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設(shè)計，高通公布了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進邊緣AI和機器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進的機器人。這些解決方案將有助于實現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機器人、高度自動化的制造機器人、協(xié)作機器人、UAM飛行器、工業(yè)無人機基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機器人RB6平臺和高通
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CARIAD選擇高通賦能大眾汽車的未來自動駕駛解決方案

●? ?CARIAD選用Snapdragon Ride?平臺系統(tǒng)級芯片（SoC）用于其統(tǒng)一的可擴展軟件平臺●? ?定制SoC是CARIAD為大眾汽車集團全部乘用車品牌提供具有競爭力的自動駕駛功能的關(guān)鍵要素●? ?此類合作對CARIAD尚屬首次，也對大眾汽車集團自2025年左右將完美匹配的硬件納入其軟件平臺至關(guān)重要●? ?CARIAD首席執(zhí)行官Hilgenberg表示“高通技術(shù)公司的高性能SoC是我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┳詣玉{駛能力的
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高通首發(fā)全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案

要點：●? ?高通技術(shù)公司推出全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺產(chǎn)品組合，面向下一代企業(yè)級接入點、高性能路由器和運營商網(wǎng)關(guān)，支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)連接，該產(chǎn)品組合現(xiàn)已出樣?！? ?第三代高通?專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關(guān)鍵特性，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域新的性能標(biāo)桿?！? ?第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺延續(xù)了為多用戶環(huán)境而優(yōu)化的創(chuàng)新、定制架構(gòu)設(shè)計，賦能當(dāng)今
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]