高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

高通連續(xù)四年參加世界5G大會，攜手中國伙伴共創(chuàng)5G時代發(fā)展新機遇

8月9日，2022世界5G大會在黑龍江省哈爾濱市拉開帷幕。此前已成功舉辦三屆的世界5G大會以“專業(yè)、開放、包容”著稱，是全球首個5G領(lǐng)域的國際性盛會。今年大會以“筑5G生態(tài) 促共創(chuàng)共利”為主題，邀請了移動生態(tài)領(lǐng)域諸多國際知名嘉賓、院士專家，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)和廣泛行業(yè)應用企業(yè)的高層代表，緊密圍繞國際合作、技術(shù)前瞻、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、5G+行業(yè)應用四大板塊，呈現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、產(chǎn)品創(chuàng)新與合作范例，共同展望5G等數(shù)字技術(shù)未來發(fā)展的廣闊前景。作為全球5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；闹匾苿恿α恐唬咄?/li>
關(guān)鍵字：高通 5G

高通將于9月22日舉辦首屆汽車投資者大會展示驍龍數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革

高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司高通技術(shù)公司將于2022年9月22日舉辦首屆汽車投資者大會。屆時，高通公司高管將探討驍龍?數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革并持續(xù)推動公司汽車業(yè)務訂單增長。通過提供多域芯片、硬件、軟件、連接解決方案和服務平臺，高通技術(shù)公司成為汽車行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)提供商和優(yōu)選合作伙伴，助力全球汽車制造商重新定義駕乘體驗。憑借“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”和驍龍數(shù)字底盤涵蓋的眾多集成平臺，高通正賦能汽車制造商重新構(gòu)想下一代軟件定義的汽車，讓車輛在整個生命周期內(nèi)更加智能、更加安全并且
關(guān)鍵字：高通數(shù)字底盤汽車

高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進一步表明兩家公司對長
關(guān)鍵字：高通三星驍龍 Galaxy

高通第三財季營收109億美元凈利37億美元同比增84%

7月28日消息，當?shù)貢r間周三盤后，高通發(fā)布2022財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季經(jīng)調(diào)整后營收為109.3億美元，同比增長37%，高于分析師平均預期的108.8億美元；凈利潤為37.3億美元，同比增長84%，經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.96美元，同比增長53%，高于分析師平均預期的2.87美元。高通第三財季業(yè)績略高于華爾街預期，但該公司表示，預計第四財季經(jīng)調(diào)整后營收在110億美元到118億美元之間，每股收益在3美元到3.3美元之間，略低于市場普遍預期。高通股價在盤后交易中一度下跌超過4%。今年以來，高通
關(guān)鍵字：高通 CDMA QCT 射頻前端汽車芯片

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
關(guān)鍵字： SoC 高通驍龍

驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界，打造未來電競旗艦

7月19日，iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動平臺，帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗，打造擁有至強性能的“未來電競旗艦”。作為電競級移動體驗的核心，第一代驍龍8+采用先進的4nm工藝制程，與前代平臺相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+將GPU頻率提升10%，功耗降低30%，實現(xiàn)了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
關(guān)鍵字：驍龍8 iQOO 10 電競高通

高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實現(xiàn)全面躍升

要點：? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)中，面向不同細分市場? 全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺相比，新平臺混合架構(gòu)的增強特性實現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級可穿戴
關(guān)鍵字：高通可穿戴設(shè)備驍龍W5+ 驍龍W5

泰雷茲、愛立信和高通計劃啟動5G太空項目

中關(guān)村在線消息，近日外媒報道稱，法國航空航天公司泰雷茲、瑞典電信設(shè)備制造商愛立信和美國芯片公司高通正在測試如何利用近地軌道（LEO）衛(wèi)星運行5G網(wǎng)絡(luò)，以幫助極端地理位置和偏遠地區(qū)的個人接入互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)悉，三方計劃在4-5年內(nèi)發(fā)射衛(wèi)星，耗資可能達到80億歐元。目前，該項目還處于起步階段，三方分別進行了平行研究，即將進入地面測試階段。預計最終網(wǎng)速可以實現(xiàn)“每秒幾十兆比特”，速度介于4G-5G之間。該項目最終可能會與美國SpaceX的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項目展開競爭，但5G計劃將使用不同的技術(shù)解決方案?！靶擎湣币褜?000
關(guān)鍵字： 5G 空間技術(shù) 泰雷茲愛立信高通

4納米工藝？高通智能表處理器即將推出

Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預告了這種可能性，表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片?？雌饋砀咄ü菊诼男羞@一承諾，盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款，即Wear
關(guān)鍵字：智能手表高通 4nm

臺積電將獨家供應高通2023/2024年5G旗艦芯片

IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年。”按照高通的規(guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦芯片。高通驍龍 8 Gen
關(guān)鍵字：臺積電高通 5G旗艦芯片

愛立信、高通和泰雷茲計劃將5G引入太空

????? 此項研究活動開展于3GPP全球電信標準組織批準衛(wèi)星驅(qū)動的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（5G NTN）之后????? 5G非地面網(wǎng)絡(luò)能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋——包括目前沒有地面網(wǎng)絡(luò)服務的區(qū)域????? 在法國開展的初步工作將測試并驗證5G非地面網(wǎng)絡(luò)，以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛立信、高通技術(shù)公司和法國航空航天公司泰雷茲計劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)上部署5G。?
關(guān)鍵字：愛立信高通泰雷茲 5G

中赫集團、中國移動和高通計劃利用5G賦能無界XR，共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑

中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會在京舉行，中赫集團聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會上，中赫集團、中國移動和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實現(xiàn)分離式渲染，面向大型
關(guān)鍵字：高通 5G XR

基于高通IPQ6018之無線智能WIFI6路由方案

自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動市場新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標配,路由器也面臨產(chǎn)品升級換代需求.在消費者購買新品時就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺作為未來研發(fā)的重點就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會為大家介紹下高通平臺一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級路由器.性能強勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預留升級WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細介紹：
關(guān)鍵字：高通 IPQ6018 無線 WIFI6 路由方案

蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨家供應商

此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
關(guān)鍵字：蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片高通

高通發(fā)布《2021高通中國企業(yè)責任報告》

高通公司今日發(fā)布《2021高通中國企業(yè)責任報告》，這是高通連續(xù)第七年發(fā)布中國區(qū)企業(yè)責任報告。此次報告介紹了高通公司在2021財年取得的成就，并詳述了高通在中國開展的各項企業(yè)責任工作。報告還介紹了高通中國近期在企業(yè)責任方面獲得的認可，包括獲得中國紅十字會總會頒發(fā)的“中國紅十字博愛獎章”及獲評《經(jīng)濟觀察報》“中國受尊敬企業(yè)獎” 。 &
關(guān)鍵字：高通企業(yè)責任

共3177條 21/212 |‹ « 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]