高通11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。

蘋果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí)，蘋果開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。

值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，為該款機(jī)型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預(yù)估的20%。

關(guān)于其所說的基帶芯片研究失敗原因，業(yè)界猜測(cè)，是蘋果收購(gòu)英特爾基帶芯片團(tuán)隊(duì)后，在整合過程中面臨挑戰(zhàn)，導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重，加上其他因素影響，拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展。

據(jù)悉，手機(jī)里的基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與基站進(jìn)行信號(hào)交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼等工作，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。

目前，5G基帶芯片市場(chǎng)主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。蘋果從 iPhone 4S開始，其基帶芯片便長(zhǎng)期綁定高通。

據(jù)業(yè)界消息顯示，蘋果芯片開發(fā)主管此前告訴員工，該組件的開發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會(huì)開始更換自研基帶芯片。