臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，蘋果芯片供應(yīng)商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
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臺積電3月份營收超過60億美元 同比增長34%
- 4月10日，臺積電公布的2024年3月營收報(bào)告顯示，合并營業(yè)收入約為1952.11億新臺幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長7.5%，同比增長34.3%，同比增長率是時隔15個月再次超過30%，上一次還是2022年的11月份，那一個月他們營收2227.06億新臺幣，同比增長50.2%。（2022年也是臺積電營收高漲的一年，全年?duì)I收同比大增42.6%，最高的一個月同比增長65.3%，最低的一個月也有18.5%，有5個月的營收同比增長超過50%。）公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營收約為新臺幣5926.44億元（折合
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
- 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時遇到的挑戰(zhàn)，加
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時，臺積電計(jì)劃向美國財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒想到臺積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準(zhǔn)備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強(qiáng)震中汲取經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)化耐震能力；獨(dú)有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團(tuán)體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強(qiáng)震突襲，引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺積電強(qiáng)
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臺積電：設(shè)備復(fù)原率已超70%，主要機(jī)臺皆無受損情況
- 據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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強(qiáng)震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴(yán)重，外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險，因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來幾個月內(nèi)，包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報(bào)（Metro）報(bào)導(dǎo)，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運(yùn)作。臺積電稍早表示，
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財(cái)經(jīng)專家揭秘臺積電「抗震神器」：1鈴聲預(yù)告出大事
- 花蓮?fù)夂?日上午發(fā)生規(guī)模7.2大地震，臺積電昨晚間發(fā)聲明，震后10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，雖少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。對此，財(cái)經(jīng)專家黃世聰表示，臺積電晶圓廠的機(jī)臺，使用的是美國航天等級、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機(jī)臺，把地震影響降到最小，且臺積電工程師訓(xùn)練有素，只要發(fā)生地震、聽到公司手機(jī)響起臺積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺積電產(chǎn)能牽動全球科技業(yè)，強(qiáng)震后外界關(guān)注影響。臺積電昨晚發(fā)布聲明，在3日地震發(fā)生后僅
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臺積電曝EUV主要機(jī)臺沒受損 美媒示警：強(qiáng)震后面臨考驗(yàn)
- 昨日花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，外媒高度關(guān)注是否對中國臺灣護(hù)國神山臺積電造成影響，臺積電表示，部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損，但所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備等主要機(jī)臺皆無受損?！度A爾街日報(bào)》撰文指出，臺積電坐落在世界上最大地震熱點(diǎn)之一的中國臺灣，在昨日強(qiáng)震后將受到考驗(yàn)。報(bào)導(dǎo)指出，在此次地震中臺積電是幸運(yùn)的，因?yàn)槠渲饕O(shè)施地點(diǎn)位在北、中、南部，與東部的震央距離相對較遠(yuǎn)，這次臺積電新竹、龍?zhí)逗椭衲系瓤茖W(xué)園區(qū)的最大震度為5級 ，臺中和臺南科學(xué)園區(qū)的最大震度4級。雖然臺積電工廠建筑物完好無損，但用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和材料非常
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中國臺灣地震影響全球半導(dǎo)體業(yè) 一文看懂如何撼動芯片供應(yīng)鏈
- 3日早上7點(diǎn)58分左右，中國臺灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，擾亂臺積電在內(nèi)的公司營運(yùn)，臺積電對此表示，雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應(yīng)鏈處在地震的風(fēng)險與威脅之中。 根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報(bào)導(dǎo)，這場7.2強(qiáng)震凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺積電生產(chǎn)，而且中國臺灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報(bào)導(dǎo)示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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強(qiáng)震后英偉達(dá)力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴(yán)重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強(qiáng)調(diào)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達(dá)也表示，預(yù)計(jì)中國臺灣這場強(qiáng)震不會造成供應(yīng)鏈中斷。路透報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)是人工智能（AI）系統(tǒng)芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達(dá)3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預(yù)計(jì)，中國臺灣地震不會對我們（輝達(dá)）供應(yīng)造成任何影響?！癸@見出身中國臺灣的英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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強(qiáng)震動搖半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 美媒緊張：暴露臺積電脆弱性
- 花蓮昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規(guī)模，擾亂了包括臺積電在內(nèi)的營運(yùn)，外媒強(qiáng)烈關(guān)注中國臺灣科技業(yè)的動向。美媒《商業(yè)內(nèi)幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報(bào)導(dǎo)引述臺積電說法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預(yù)防措施，但所有人員均安全。臺積電發(fā)言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開始返回工作崗位，不過一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復(fù)，公司目前正在確認(rèn)影響的細(xì)節(jié)，初步檢查顯示建筑工地都「正?！?。值得
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！
- AI強(qiáng)勢推動之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，預(yù)計(jì)臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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