- 近日，臺積電在年度技術論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產，不僅較競爭對手英特爾Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量產早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA
EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產時間與成本或將領先競爭對手根據臺積電表示，A16先進制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產。超級電軌將供電網絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網絡空間，提升邏輯密度和效能，
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- 美國為了加強半導體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現人才不足，延后建廠時程與量產時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導體產業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。報導提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運作所需的技術員、工程師及計算機科學家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產業(yè)，美國需要小區(qū)大學培訓、高中職業(yè)計劃甚至學徒制，但這些策略看似簡單，實務執(zhí)行上并不容易，相當復雜又費時。報導直言，臺積電設廠的所在地亞利桑那州，其實大
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- 歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發(fā)市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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- 最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務開發(fā)副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進一步
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- 幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023
年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的
A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現。著
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- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
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- 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術預計將于2026年下半年開始生產。臺積電是全球最大的先進計算芯片合約制造商，也是英偉達（Nvidia）和蘋果公司的重要供應商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術可能會讓人質疑英特爾 2 月份的說法，即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發(fā)新的 A16 芯
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- 2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此，事實上如果仔細看《芯片法案》的內容就會發(fā)現，里邊隱藏著許多風險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
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- IT之家 4 月 19 日消息，臺積電在近日的電話財報會議上表示，臺灣地區(qū)的電價上漲預計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響，此外海外產線的額外成本將同客戶分擔。臺積電已是連續(xù)第二年面對臺灣地區(qū)電價上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅；而在今年 4 月 1 日啟動的新一輪漲價中，臺積電是臺灣地區(qū)唯一適用 25% 電價漲幅的半導體企業(yè)。臺積電方面稱，預計此輪電價上漲導致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影響稍大，為 0.7%~0.8%。關于本月初的臺灣地區(qū)花蓮近海地震，臺積
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- ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺積電的先進制程工藝，提升HBM4產品性能·“以構建IC設計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方合作的方式，突破面向AI應用的存儲器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預計在2026年投產的HBM4，即第六代HBM產品。SK海力士表示：“公司作為AI應用的存儲器領域的領先者，與全球頂級邏輯代
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- 臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而，能支持AI任務的先進芯片，恐怕還是得留在亞洲生產，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產芯片，違背了臺積電現有策略，這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存
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- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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- 不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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- 今年4月初，中國臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關注，特別是半導體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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