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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
- 芯片需求的上漲對(duì)晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對(duì)于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對(duì)于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對(duì)于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺(tái)積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺(tái)積電
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半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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芯片訂單有逆轉(zhuǎn)之勢(shì)，臺(tái)積電拉響警報(bào)
- 近日，三星晶圓代工業(yè)務(wù)陸續(xù)傳來好消息，首先，AMD 正在認(rèn)真考慮使用三星 4nm 制程產(chǎn)線量產(chǎn)新一代 CPU，這表明三星 4nm 工藝的技術(shù)和良率水平達(dá)到了一個(gè)新的高度，完全可以與臺(tái)積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年，AMD 最新 CPU 產(chǎn)品從來沒有走出過臺(tái)積電的制程產(chǎn)線，三星 4nm 制程的提升，進(jìn)一步縮小了與臺(tái)積電的差距，也給后者增添了壓力。不止 AMD，本來都屬于臺(tái)積電的高性能計(jì)算（HPC）芯片和車用芯片大單，近期也在改變動(dòng)向，三星不斷接到 AI 芯片代工訂單，包括用于 AI 服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的
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臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達(dá) 4 萬片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告，受到三星加入競(jìng)爭(zhēng)、臺(tái)積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計(jì)這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認(rèn)為，當(dāng)前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競(jìng)爭(zhēng)在美光和 SK 海力士之外，三星正計(jì)劃推進(jìn) HBM 技術(shù)。三星公司通過加強(qiáng)和臺(tái)積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴(kuò)大 HBM3 產(chǎn)品的銷售。三星于 2022 年加入臺(tái)積電 OIP 3DFa
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臺(tái)積電魏哲家：2024年將是充滿機(jī)會(huì)的一年，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵
- 12月7日，臺(tái)積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調(diào)整庫(kù)存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷，或是透過改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環(huán)境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升運(yùn)算力，同時(shí)也必須專注于降低能耗。隨著AI
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臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓
- 臺(tái)積電在相隔三年后，將對(duì)一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計(jì)廠商透露，臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費(fèi)用來進(jìn)行抵免。針對(duì)價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺(tái)積電不予評(píng)論。臺(tái)積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫(kù)存調(diào)整，今年上半年也傳出臺(tái)積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)Q4度將保持增長(zhǎng)
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機(jī)和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長(zhǎng)是由健康的庫(kù)存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺(tái)積電和三星的高成本3nm制造工藝對(duì)收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計(jì)將維持智能手機(jī)和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機(jī)組
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?德國(guó)預(yù)算危機(jī)威脅芯片制造雄心
- 德國(guó)的預(yù)算危機(jī)可能會(huì)影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補(bǔ)貼的計(jì)劃，這可能會(huì)阻礙其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國(guó)政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟(jì)體的國(guó)際芯片制造商提供大量國(guó)家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國(guó)戰(zhàn)后歷史上最大的外國(guó)投資。但自上個(gè)月德國(guó)憲法法院作出重磅判決以來，對(duì)國(guó)家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計(jì)劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領(lǐng)袖擔(dān)心半導(dǎo)體項(xiàng)目可能成為預(yù)算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球：沒有永遠(yuǎn)的拳王 中國(guó)設(shè)計(jì)公司也會(huì)涌現(xiàn)自己的拳王
- 在ICCAD2023會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在會(huì)議主論壇發(fā)表主題演講并接受了媒體專訪?；仡欉^去3年，如果沒有半導(dǎo)體以及整個(gè)IT行業(yè)的支持，這個(gè)世界是很難運(yùn)行的。各位在家里面還可以工作，還可以?shī)蕵?，還可以消費(fèi)，還可以跟你的朋友互相聯(lián)系，這都完全歸功于半導(dǎo)體以及整個(gè)IT行業(yè)同仁們的努力。這是我們沉浸在過去這段時(shí)間數(shù)字化轉(zhuǎn)型的結(jié)果。依臺(tái)積電的預(yù)估，數(shù)字化轉(zhuǎn)型還會(huì)加速，未來越來越快，而且應(yīng)用的面會(huì)越來越廣,在應(yīng)用廣的方面，這是毋庸置疑的。羅鎮(zhèn)球特別強(qiáng)調(diào)，在現(xiàn)有的應(yīng)用上，半導(dǎo)體使用的數(shù)量、質(zhì)量以及價(jià)值也不
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消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺(tái)積電代工，而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對(duì)明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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臺(tái)積電劉德音:Nvidia將成2023全球最大半導(dǎo)體公司
- Nvidia預(yù)計(jì)將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司，這是臺(tái)積電（TSMC）董事長(zhǎng)劉德音的觀點(diǎn)。在中國(guó)工商業(yè)聯(lián)合會(huì)舉辦的一次講座上，劉德音討論了TSMC在以人工智能為重點(diǎn)的世界中的未來，并表示由于人工智能，Nvidia將發(fā)展成為全球最大的半導(dǎo)體公司。對(duì)于Nvidia來說，2023年確實(shí)是不同尋常的一年。其第二季度創(chuàng)下了135億美元的收入紀(jì)錄，令人矚目，而在第三季度，公司的收入更是達(dá)到181.2億美元。這種快速增長(zhǎng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎是聞所未聞的；即使是當(dāng)AMD從英特爾奪取市場(chǎng)份額時(shí)，其收入在一年內(nèi)也沒有增至
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2023晶圓大戰(zhàn)：利潤(rùn)跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財(cái)報(bào)中可以看出各家代工廠對(duì)于明年下一階段將會(huì)面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計(jì)劃。與此同時(shí)，從財(cái)報(bào)中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟(jì)不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)整帶來的市場(chǎng)變化。全球七大晶圓代工廠財(cái)報(bào)概覽首先，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，在第三季度的業(yè)績(jī)中出現(xiàn)了一些波動(dòng)。其合并營(yíng)收同比下降10.8%，但環(huán)比增長(zhǎng)13.7%。凈利潤(rùn)同比下降25.0%，但環(huán)比增長(zhǎng)16.0%。這反映了半導(dǎo)體行業(yè)的一般趨勢(shì)，即受到全球經(jīng)濟(jì)和地緣政治不確定性的影響，
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臺(tái)積電搶食大陸28nm市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！
- 28nm芯片屬于相對(duì)成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時(shí)間。28納米工藝對(duì)應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場(chǎng)的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。在28nm芯片市場(chǎng)上，臺(tái)灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺(tái)積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場(chǎng)占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場(chǎng)上占有一半以上的份額，是
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)稱英偉達(dá)將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音認(rèn)為英偉達(dá)將在今年年底成為最大的半導(dǎo)體公司。在中國(guó)全國(guó)工商聯(lián)舉辦的講座上，劉德音討論了臺(tái)積電在以人工智能為重點(diǎn)的世界中的未來，并表示英偉達(dá)將借助人工智能發(fā)展成為世界上最大的半導(dǎo)體公司。2023年對(duì)于英偉達(dá)來說是非同尋常的一年。第二季度創(chuàng)紀(jì)錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長(zhǎng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開始蠶食英特爾市場(chǎng)份額的一年里，其收入也沒有超過三倍。至于英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該公司的收入超過了英特爾、三星，甚至臺(tái)積電，臺(tái)積電
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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