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臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過？

  • 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認(rèn)購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達(dá)到約43
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臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認(rèn)購Arm股份

  • 9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。同時，臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。A
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臺積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點曝光

  • 蘋果發(fā)表會正式公開iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋果此次發(fā)表會的核心，盤點5大亮點讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能，相當(dāng)強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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臺積電批準(zhǔn)對ARM投資至多1億美元

  • 臺積電官網(wǎng)宣布，董事會批準(zhǔn)對軟銀旗下ARM投資至多1億美元，批準(zhǔn)以高達(dá)4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS10%的股份。
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AI GPU供不應(yīng)求！臺積電第三次追加設(shè)備訂單

  • ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強競爭，業(yè)界消息顯示，自第二季度以來，臺積電已第三次追加設(shè)備訂單。業(yè)界透露，目前臺積電將訂單可見性從2024年第二季度延長到年底。一些獨家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。設(shè)備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，202
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先進封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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報道稱臺積電美國工廠更像是面子工程：耗資 400 億美元但沒有配套封裝廠

  • IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù) The Information 報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動下，整個建設(shè)規(guī)模達(dá)到了 400 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2944 億元人民幣），但事實上該工廠更像是面子工程，對美國的芯片制造業(yè)幾乎沒有什么幫助。IT之家援引該媒體報道，在采訪了多名臺積電工程師和前蘋果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達(dá)、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進芯片，但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國臺灣地區(qū)完成。消息稱臺積電并
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拆解臺積電27年的出海之路

  • 何處設(shè)廠？地緣政治、供應(yīng)鏈韌性、政府補助都是考量點。
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臺積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

  • 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進入量產(chǎn)階段。事實上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過10年的時間，而蘋果、英偉達(dá)、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測，硅光子市場（以裸晶計算）規(guī)模將
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升

  • 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達(dá)新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預(yù)期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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ASML今年將推出創(chuàng)紀(jì)錄的EUV光刻機，價值3億美元

  • ASML 即將推出 NA 為 0.55，分辨率達(dá)到 8nm 的 EUV 設(shè)備。
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臺積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開發(fā)硅光子技術(shù)傳聞

  • IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問題。這會是一個新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個新時代的開端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

  • 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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臺積電秘密訪日，日本努力成為半導(dǎo)體強國

  • 「日本之所以失敗，是因為它試圖自己制造一切?！?/li>
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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