臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺積電在 4 月法說會(huì)上證實(shí)高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息，臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時(shí)，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進(jìn)芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位
- IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對于爭奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來說至關(guān)重要。LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺積電擁有 2946 項(xiàng)先進(jìn)芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標(biāo)包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項(xiàng)專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項(xiàng)專利。
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)
- 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺積電N3E修復(fù)了N3
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臺積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名研發(fā)人員
- IT之家?7 月 24 日消息，臺積電發(fā)出活動(dòng)通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮，中心位于新竹科學(xué)園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預(yù)告稱，臺積電持續(xù)深耕中國臺灣地區(qū)，2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開幕，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名臺積電研發(fā)人員。劉德音表示，臺積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實(shí)驗(yàn)室”，進(jìn)行臺積電未來 20、30 年的研發(fā)大計(jì)。他指出，半導(dǎo)體業(yè)是全球競賽，科技技術(shù)
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AMD 蘇姿豐：對臺積電以外的其他代工廠商持開放態(tài)度
- IT之家 7 月 21 日消息，超威半導(dǎo)體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經(jīng)亞洲》采訪時(shí)表示，AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態(tài)度，該公司將“考慮其他制造能力”來生產(chǎn) AMD 設(shè)計(jì)的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應(yīng)鏈”?！?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認(rèn)，尋找合適的替代廠商并不容易，因?yàn)榕_積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，并擁有尖端技術(shù)。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯(lián)華電子以及美國的格羅方德等，但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
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今日臺積電發(fā)布：針對汽車電子，2024年將推出N4AE和N3AE平臺
- 臺積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
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成本太高 臺積電亞利桑那工廠推遲投產(chǎn) 蘋果將受影響
- 【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應(yīng)商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問題，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產(chǎn)時(shí)間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺積電在美國工廠面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，臺積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那
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日本官員稱計(jì)劃為臺積電第二家日本工廠提供資金補(bǔ)貼
- IT之家 7 月 19 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省信息產(chǎn)業(yè)科科長金指壽在熊本縣舉行的半導(dǎo)體相關(guān)活動(dòng)上表示，日本政府正考慮為臺積電第二家日本工廠提供補(bǔ)貼等相關(guān)事宜。▲ 圖源：臺積電金指壽表示：“我們希望從連續(xù)性的角度來確保預(yù)算投入，就經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體戰(zhàn)略而言，連續(xù)性與速度一樣重要。”他還指出，日本政府已經(jīng)認(rèn)識到最近的國際局勢是重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)。日本政府已將確保半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)視為重要的經(jīng)濟(jì)安全問題，除了為臺積電第一家生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的日本工廠提供高達(dá)約 4760 億日元
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AMD蘇姿豐拜會(huì)臺積電等：NVIDIA最強(qiáng)顯卡殺手MI300X要量產(chǎn)了
- 7月19日消息，繼5月底臺北電腦展之后，AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴，包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方?jīng)]有透露蘇姿豐與廠商會(huì)談的具體內(nèi)容，不過業(yè)界認(rèn)為這次訪問供應(yīng)鏈廠商，主要是為Q3季度量產(chǎn)MI300系列AI顯卡打前哨，確保產(chǎn)能，畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應(yīng)求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱，但NVIDIA一家獨(dú)大，占了90%的份額，A100、H100兩款顯卡售價(jià)超過10萬到25萬元依然供不應(yīng)求，國內(nèi)特供的A800、H800更是被加價(jià)搶購，AMD自然也不會(huì)錯(cuò)過這個(gè)市場。
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)
- 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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