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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
  • 關鍵字： AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  

總投資近 100 億歐元，臺積電計劃在德國設立 28nm 晶圓廠

  •  5 月 4 日消息，據(jù)彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓廠  德國  

臺積電深度披露2nm、3nm技術演進

  • 關于臺積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點計劃的更多詳細信息。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

林本堅談臺積電看重的三種人才

  • 半導體需要「通才」、「專才」、「活才」。
  • 關鍵字： 臺積電  

楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
  • 關鍵字： 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  工藝  良品率  

三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
  • 關鍵字： 三星  4nm  制程  工藝  良品率  臺積電  蘋果  

臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求

  • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
  • 關鍵字： 3nm  臺積電  

半導體寒冬，臺積電求生

  • 臺積電也逃不過下行周期。
  • 關鍵字： 臺積電  

ASML遭臺積電大規(guī)模砍單，強調(diào)7nm高端DUV光刻機仍可出口中國

  • 據(jù)臺系設備廠商透露ASML近期由于客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要的是大客戶臺積電也大砍逾4成EUV設備訂單及延后拉貨時間，2024全年業(yè)績將明顯承壓。根據(jù)ASML的財報顯示，今年一季度的凈銷售額為67.46億歐元，較去年同期的35.34億歐元大幅增加，接近翻番，較上一季度的64.3億歐元也有增加；凈利潤為19.56億歐元，較去年同期的6.95億歐元大幅增加，較上一季度的18.17億歐元也有增加。雖然凈銷售及利潤同比環(huán)比均有增加，但ASML在財報中也披露了不利的消息，其一季度的凈訂單只有37.52億歐元
  • 關鍵字： ASML  臺積電  7nm  DUV  光刻機  出口  中國  

2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

  • 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
  • 關鍵字： 2納米  超威  Zen 6  微架構  臺積電  

臺積電第一季獲利預期下滑5%，第二季展望也有壓力

  • 路透社報導，全球經(jīng)濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領域半導體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺積電單季銷售金額仍受庫存調(diào)整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
  • 關鍵字： 臺積電  專利  ?晶圓代工  

臺積電不香了？

  • 過去兩年的半導體牛市中，臺積電原本準備擴增成熟的 28nm 產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設備訂單全都取消的消息。臺積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn)，但近期市場傳出建廠計劃生變，相關機電工程標案延后 1 年，相關無塵室及裝機作業(yè)隨之延后，該廠計劃采購的 28nm 設備清單也全數(shù)取消。對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論。但是「禍不單行」，最近臺積電的消息總是不盡如人意……臺積電變相降價據(jù)集邦咨詢在三月份今
  • 關鍵字： 臺積電  

臺積電 投資中國大陸意愿恐降

  • 研調(diào)機構集邦科技（TrendForce）表示，美國商務部近期基于《芯片法案》釋出補貼細則，其中明文規(guī)定獲補助者未來十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進制程與成熟制程在內(nèi)的相關投資活動，恐進一步降低跨國半導體業(yè)者未來十年在中國大陸的投資意愿，其中臺積電（2330）由于在美中兩地皆有設廠，未來可能將降低臺積電在中國大陸的投資意愿。 美近年陸續(xù)祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供應鏈去中化影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖以「非平面式晶體管架構」制程（16／14nm
  • 關鍵字： 臺積電  trendforce  

與博世合建12英寸廠？臺積電回應

  • 近日，臺積電海外建廠計劃傳來新的消息。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道稱，有半導體設備廠商指出，臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項，并且有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，建廠模式已經(jīng)確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產(chǎn)效率等諸多責任風險，臺積電將待總體經(jīng)濟與半導體景氣回溫后，會啟動建廠計劃。目前臺積電海外擴廠動作
  • 關鍵字： 博世  12英寸  臺積電  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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