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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)

  • 英特爾準(zhǔn)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。
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英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼 臺(tái)積電未在補(bǔ)貼名單

  • 美國(guó)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱，美國(guó)政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱，這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國(guó)政策以來(lái)最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺(tái)積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
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臺(tái)積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年底營(yíng)運(yùn)

  • 2024年2月6日，臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠的運(yùn)營(yíng)。在臺(tái)積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡(jiǎn)稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡(jiǎn)稱”豐田汽車“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計(jì)劃于2027年年底開始運(yùn)營(yíng)。臺(tái)積電表示，通過上述投資，臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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人均近150萬(wàn)元新臺(tái)幣：臺(tái)積電2023年員工獎(jiǎng)金與分紅將超1000億元新臺(tái)幣

  • 臺(tái)積電去年員工業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金與分紅超1000億元新臺(tái)幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”）官網(wǎng)發(fā)布公司董事會(huì)決議，核準(zhǔn)2023年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表。其中全年合并營(yíng)收約為21617.4億元新臺(tái)幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺(tái)幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺(tái)幣。核準(zhǔn)配發(fā)2023年第四季度的每股現(xiàn)金股利3.50元新臺(tái)幣，其普通股配息基準(zhǔn)日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
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臺(tái)積電的平均晶圓價(jià)格，一年內(nèi)上漲22%

  • 臺(tái)積電 300 毫米晶圓的平均售價(jià) (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長(zhǎng) 22%。
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2nm戰(zhàn)役，臺(tái)積電開始防守

  • 英偉達(dá)「奪首」標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代的開始。
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三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)

  • 2月5日消息，三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)。此前，韓國(guó)政府1月中旬表示，三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬(wàn)億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目，將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動(dòng)作

  • 1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國(guó)亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開發(fā)和制造，透過運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會(huì)提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購(gòu)決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
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爭(zhēng)奪ASML最強(qiáng)EUV設(shè)備敗北，臺(tái)積電下一步怎么走？

  • 英特爾步步緊逼，臺(tái)積電沉著應(yīng)對(duì)。
  • 關(guān)鍵字： ASML  臺(tái)積電  

前博世高管出任臺(tái)積電歐洲子公司總裁

  • 歐洲「芯片法案」發(fā)力。
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

  • 臺(tái)積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺(tái)積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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為了阻擊臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體，韓國(guó)也是拼了

  • 12 月中旬，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構(gòu)建「半導(dǎo)體同盟」。雙方一致認(rèn)為，兩國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中有著特殊的互補(bǔ)關(guān)系，并重申構(gòu)建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導(dǎo)體同盟的決心。為此，雙方商定新設(shè)經(jīng)貿(mào)部門之間的半導(dǎo)體對(duì)話協(xié)商機(jī)制，同時(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)項(xiàng)目。陪同尹錫悅出訪的還有三星電子和 SK 海力士公司的高管團(tuán)隊(duì)，這兩家芯片巨頭都是荷蘭 ASML 公司的主要客戶。在變化多端的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，為了幫助由三星電子和 SK 海力士支撐的韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尹錫悅走到了前臺(tái)，凸顯出韓國(guó)政府對(duì)于保
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臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成

  • 1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開資料顯示，臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。臺(tái)積
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英特爾拿下首套High-NA EUV，臺(tái)積電如何應(yīng)對(duì)？

  • 英特爾（intel）近日宣布，已經(jīng)接收市場(chǎng)首套具有0.55數(shù)值孔徑（High-NA）的ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩到三年內(nèi)用于 intel 18A 工藝技術(shù)之后的制程節(jié)點(diǎn)。 相較之下，臺(tái)積電則采取更加謹(jǐn)慎的策略，業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能要到A1.4制程，或者是2030年之后才會(huì)采用High-NA EUV光刻機(jī)。業(yè)界指出，至少在初期，High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV，這也是臺(tái)積電暫時(shí)觀望的原因，臺(tái)積電更傾向于采用成本更低的成熟技術(shù)，以確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。Hig
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華為5納米SoC并非中芯制造

  • Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因?yàn)樗且豢?納米的SoC。迄今為止，在美國(guó)的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認(rèn)為，這家中國(guó)制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進(jìn)芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示，華為麒麟9006c并非由中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商中芯國(guó)際（SMIC）制造，而是來(lái)
  • 關(guān)鍵字： 華為，芯片，臺(tái)積電，中芯國(guó)際  
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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