臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電美國工廠突發(fā)爆炸
- 據(jù)央視新聞報道，當?shù)貢r間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。臺積電對此事發(fā)布聲明稱，證實其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。此次爆炸原因為進場的外包硫酸清運槽車異常，清運司機查看時發(fā)生意外，爆炸致該名男子受重傷，被送往當?shù)蒯t(yī)院。臺積電表示，工廠設(shè)施沒有受損，臺積電的員工和現(xiàn)場建筑工人未報告受傷，此事件不影響營運或工程進行。目前，現(xiàn)場詳細情況仍待進一步確認。但據(jù)當?shù)亟ㄖ?月15日晚間發(fā)布的最新聲明，該名司機已經(jīng)死亡。此前消息，美國擬向臺積電提供66億美
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國工廠 爆炸
臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片
- 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標準從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
- 關(guān)鍵字： 臺積電 12nm 5nm 工藝 HBM4 基礎(chǔ)芯片
臺積電確認美國亞利桑那州工廠發(fā)生事故，設(shè)施未受損
- IT之家 5 月 16 日消息，當?shù)貢r間 5 月 15 日下午 2 時 45 分，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠傳出爆炸，造成至少一人重傷，詳細狀況仍待進一步確認。臺積電方面對此發(fā)布聲明，確認其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。一名廢品處理卡車司機被送往當?shù)蒯t(yī)院。臺積電稱，工廠設(shè)施沒有受損，臺積電的員工和現(xiàn)場建筑工人未報告受傷。美國廣播公司報道稱，鳳凰城消防部門當天下午 2 時 45 分接到報警后，緊急出動格倫代爾（Glendale）和雛菊山（Daisy Mountain）消防部隊前往工
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國亞利桑那州工廠
臺積電：ASML新型光刻機太貴，A16技術(shù)計劃2026年推出
- 據(jù)媒體報道，當?shù)貢r間周二，臺積電高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹舉行的一個技術(shù)研討會表示，ASML的最新高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）價格過高，并直言：“我喜歡這項技術(shù)，但我不喜歡它的標價?！睋?jù)了解，這款新光刻機的線寬僅為8nm，精細度是前一代的1.7倍。但每臺機器的成本高達3.5億歐元（約合3.78億美元），重量相當于兩架空客A320，而ASML的常規(guī)EUV設(shè)備的成本為2億歐元。報道稱，新款光刻機預(yù)計將幫助芯片設(shè)計縮小三分之二，但芯片制造商必須權(quán)衡技術(shù)優(yōu)勢與更高的
- 關(guān)鍵字： 臺積電
臺積電預(yù)計Q2收入最高達204億美元
- 5月10日，晶圓代工大廠臺積電公布4月業(yè)績。根據(jù)數(shù)據(jù)，2024年4月臺積電實現(xiàn)營收2360.2億元新臺幣（約526億元人民幣），同比增長59.6%，環(huán)比增長20.9%；2024年1-4月實現(xiàn)營收86.65億元新臺幣（約1846億元人民幣），同比增長26.2%。此前，臺積電公布2024年第一季度合并營收約5926.4億元新臺幣，同比增長16.5%，創(chuàng)一年多以來最快增速；凈利潤約2254.9億元新臺幣，同比增長8.9%。臺積電此前在法說會上表示，除AI以外的下游需求不及預(yù)期，下調(diào)2024年全年不含存儲器在內(nèi)的
- 關(guān)鍵字： 臺積電
晶圓代工大廠前線再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 英特爾
臺積電美國廠有大麻煩？關(guān)鍵問題折射半導(dǎo)體不祥之兆
- 地緣政治升溫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球兵家必爭的策略性產(chǎn)業(yè)，美國3年內(nèi)共吸引3256億美元以上的半導(dǎo)體投資，以壓倒性的優(yōu)勢領(lǐng)先，但美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）最新報告示警，美國超過一半的半導(dǎo)體和電子業(yè)員工透露想要離職，美國芯片行業(yè)正面臨人力不足的挑戰(zhàn)。麥肯錫報告指出，2023年美國超過一半的半導(dǎo)體和電子業(yè)員工，有意在3~6個月內(nèi)離職，回顧2021年的相同調(diào)查，當時有4成員工想要離職，顯示有意離職員工的比例持續(xù)增加。報導(dǎo)指出，人力短缺對于芯片制造商臺積電和英特爾來說，是個不祥之兆，目前臺積電和英特爾都在
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導(dǎo)體
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺積電N6RF+制程節(jié)點提供射頻設(shè)計遷移流程
- ●? ?新設(shè)計流程在新思科技的定制化設(shè)計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設(shè)計解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺可加快從現(xiàn)有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術(shù)節(jié)點的遷移，實現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設(shè)計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
- 關(guān)鍵字： 是德科技 新思科技 Ansys 臺積電 N6RF+ 射頻設(shè)計
中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應(yīng)占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 臺積電 格芯 晶圓廠
蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
- 關(guān)鍵字： apple silicon M4 臺積電
臺積電美國設(shè)廠貴又慢？工程師揭關(guān)鍵：EUV機臺組裝超乎想象
- 臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結(jié)構(gòu)工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復(fù)雜，以ASML的一臺先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨柜中，需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心（Institute of Progress）學(xué)者、結(jié)構(gòu)工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價值200億美元的半導(dǎo)體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
- 關(guān)鍵字： 臺積電 美國設(shè)廠 EUV 機臺
AI芯片供不應(yīng)求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473