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ic-bq2407x
打破 BMS IC 的復(fù)雜性
汽車電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統(tǒng)
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2025-03-01
官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
倒計(jì)時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件,為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
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2024-05-23
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達(dá)
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖,UVLO
MOSFET,IC
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2024-05-10
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國際視野
IC
晶圓
半導(dǎo)體市場
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2024-04-12
國家電網(wǎng)能源專家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
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2024-03-18
為什么仍然沒有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動檢測
IC
TXB0104
電平
轉(zhuǎn)換端口
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2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動器
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2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
汽車電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車安全認(rèn)證
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2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價比 安全身份驗(yàn)證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
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2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測量精度
BMS
MC33774
|
2023-10-27
延續(xù)摩爾定律:先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%
國際視野
IC
集成電路
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2023-08-17
愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
智能計(jì)算
愛芯元智
IC NANSHA
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2023-06-20
格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金,重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
格力
創(chuàng)投
基金
IC
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2023-05-11
IC 設(shè)計(jì)市況不明
EDA/PCB
IC
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2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
電源與新能源
Richtek
立锜
Intel
IMVP8
RT3607
多相電源
PWM IC
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2023-04-17
什么是混合信號 IC 設(shè)計(jì)?
模擬技術(shù)
混合信號
IC
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2023-04-14
德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC,支持高密度電源設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
德州儀器
有源 EMI 濾波器 IC
電源設(shè)計(jì)
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2023-03-28
晶圓廠貨源多元布局,代工報價面臨壓力
EDA/PCB
晶圓代工
IC 設(shè)計(jì)
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2023-03-13
探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
電源與新能源
IC
電源管理
物聯(lián)網(wǎng)
ADI
|
2023-03-05
半導(dǎo)體渠道商:庫存降低速度慢于預(yù)期
EDA/PCB
IC
市場
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2023-02-27
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
電源與新能源
Richtek
升壓
LNB
STB
Power IC
|
2023-02-21
14年后 全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”:減支力度高達(dá)19%
EDA/PCB
半導(dǎo)體行業(yè)
市場
IC Insights
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2022-11-24
GaN IC縮小電機(jī)驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機(jī)器人和無人機(jī)的上市時間
工控自動化
GaN IC
電機(jī)驅(qū)動器
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2022-10-18
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
EDA/PCB
西門子
聯(lián)華電子
3D IC
混合鍵合流程
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2022-09-29
西門子推出 Symphony Pro 平臺,大幅擴(kuò)展混合信號 IC 驗(yàn)證能力
EDA/PCB
西門子
混合信號 IC
驗(yàn)證
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2022-07-19
打造驅(qū)動第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)
電源與新能源
202207
ADI
第三代半導(dǎo)體
IC
功率器件
|
2022-07-18
TrendForce:預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動 IC 價格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%
IC
TrendForce
市場
|
2022-07-15
無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念
電源與新能源
ADI
IC
|
2022-07-08
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級
EDA/PCB
imec
晶背供電
邏輯IC
布線
3D IC
|
2022-06-19
2021-2022年度(第五屆)中國 IC 獨(dú)角獸榜單出爐
IC 獨(dú)角獸
|
2022-06-16
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注意 PCB走線間距,比“串?dāng)_”危害更大的是“阻抗變化”
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2025-03-17
東土科技:AI機(jī)器人操作系統(tǒng)提供大小腦融合方案 推動機(jī)器人單體智能邁向群體智能
2025-03-17
太赫茲芯片承諾無需大鏡頭即可提供大功率
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大功率
2025-03-17
深入了解電池管理系統(tǒng)的開路檢測
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ADI
2025-03-17
華為麒麟 X90芯片在服務(wù)器和 PC端可能取代鯤鵬920
華為
麒麟
X90
鯤鵬920
2025-03-17
美光斷電減產(chǎn) NAND原廠4月提前調(diào)漲
美光
NAND
2025-03-17
郭明錤:英偉達(dá)(NVDA.US)新AI芯片B300預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)
英偉達(dá)
AI芯片
B300
2025-03-17
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半導(dǎo)體器件物理(第3版)-中文版-施敏-高清版.pdf
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ZongYu
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意法半導(dǎo)體 TS3011高速比較器
ZongYu
2025-03-14
821864K
意法半導(dǎo)體 STL220N6F7功率MOSFET
ZongYu
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