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3d dtof
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
李飛飛對計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
|
2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
臺積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器憑借低功耗、高精度、超快響應(yīng)速度和極小尺寸，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用領(lǐng)域
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
艾邁斯歐司朗
直接飛行時(shí)間
dToF
|
2024-09-06
艾邁斯歐司朗推出新一代直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
艾邁斯歐司朗
直接飛行時(shí)間
dToF
|
2024-09-05
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局，推出新一代時(shí)間飛行傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導(dǎo)體
3D深度感知
時(shí)間飛行傳感器
dToF
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2024-03-05
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺達(dá)
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
|
2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機(jī)
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
|
2023-07-04
DRAM迎來3D時(shí)代？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-05-05
平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)器
|
2023-03-20
外媒：存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2023-03-15
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UWB
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Marvell
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