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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

  • 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?!耙恢币詠?lái),3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件,使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
  • 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)  嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)  3D圖像處理  無(wú)斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺(jué)工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

  •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
  • 關(guān)鍵字: TDK  3D NAND  閃存  SSD  

三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

  • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體,機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡(jiǎn)稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
  • 關(guān)鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

Melexis 推出汽車級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

  • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn),這是一款汽車級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場(chǎng)景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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5G對(duì)材料帶來(lái)的新挑戰(zhàn)和新機(jī)遇

  •   高?菲?(羅杰斯公司?市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理)  1 5G對(duì)材料的挑戰(zhàn)  5G相對(duì)于4G/LTE,具有比4G/LTE高達(dá)1 000倍以上的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。Massive MIMO技術(shù)、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對(duì)于4G/LTE有著非常大的區(qū)別?! ±?G技術(shù)中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無(wú)太大的不同,但是5G的天線數(shù)目、復(fù)雜度和集成度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進(jìn)的Massive MIMO技術(shù),使在同一個(gè)天線中具有多達(dá)64路甚至更高的輸入/輸出,這
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小米Mi 10智能手機(jī)采用恩智浦射頻前端解決方案

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布,公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端(RFFE)解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機(jī)采用。高級(jí)5G設(shè)備推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成,結(jié)構(gòu)十分緊湊,采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能,能夠支持高級(jí)便攜式計(jì)算設(shè)備(包括高級(jí)5G智能手機(jī)),并以優(yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

  • 電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升,不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC),在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后,也為市場(chǎng)添增了一股活力。
  • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  3D NAND  長(zhǎng)江存儲(chǔ)  

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所(Murata)達(dá)成合作,以率先交付針對(duì)Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案,可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級(jí)封裝(CSP),適合模塊集成,支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計(jì)算設(shè)備。此外,它還能確保高性能2x2多輸入多輸出(MIMO)功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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安森美半導(dǎo)體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應(yīng)用

  • 近日,推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品,該系列支持基于增強(qiáng)的Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz頻段。新產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)采用高性能、靈活的架構(gòu),以最大化6 GHz頻段的使用,優(yōu)化用于高吞吐量Wi-Fi應(yīng)用,如密集環(huán)境和偏遠(yuǎn)服務(wù)不足地區(qū)的接入點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻(RF)架構(gòu),支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6E特性,如正交頻分多址(OFDMA)、先進(jìn)的多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO),和160 MHz通
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長(zhǎng)江存儲(chǔ):128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在今年推出

  • 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長(zhǎng)期來(lái)看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候,長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售資深副總裁龔翔表示,接下來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層,直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?!L(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存晶圓了解到,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總
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微軟Surface Duo未來(lái)新特性:支持3D深度相機(jī)

  • 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會(huì)上,微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī),Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用,并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的,它具有出色的硬件,但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競(jìng)爭(zhēng)的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
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瑞薩電子推出業(yè)界高性能寬帶毫米波合成器

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出下一代寬帶毫米波合成器,具備業(yè)界高性能,并擁有針對(duì)5G與寬帶無(wú)線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的獨(dú)特功能。旗艦產(chǎn)品8V97003是用于毫米波與波束成形的本地振蕩器(LO),以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器精確參考時(shí)鐘的理想之選,適合多種應(yīng)用,如測(cè)試與測(cè)量、光網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)采集等。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部時(shí)鐘產(chǎn)品部副總裁Bobby Matinpour 表示:“我們?yōu)樽钚乱淮咝阅芎撩撞ㄍㄐ旁O(shè)備開(kāi)發(fā)了全新的8V97003,以確保滿足客戶在頻率范圍、相位噪聲和輸出功率等方面最嚴(yán)苛的
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