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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動,中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告,報告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動,中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位?! ?014年中國成立大基金以來,促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長,目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目,代工廠、DRAM和3D
- 關鍵字: 晶圓 DRAM 3D NAND
3D SiC技術閃耀全場,基本半導體參展PCIM Asia引關注

- 6月26日-28日,基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會?! 』景雽w展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調,獨有的3D SiC?技術和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球。 全球獨創(chuàng)3D SiC?技術 展會期間,基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術,該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過外延生長結構取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質量和設計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
- 關鍵字: 基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
5G是以用戶為中心的網(wǎng)絡
- 移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能的快速發(fā)展,重塑著我們的生活,也重塑著商業(yè)生態(tài)價值鏈?;ヂ?lián)網(wǎng)思維影響著產(chǎn)品設計邏輯、服務提供方式,以用戶為中心成為全行業(yè)的共識,體驗成為決定成敗的關鍵。移動通信歷經(jīng)2G普及、3G發(fā)展和4G繁榮,從語音、文字到圖片、視頻,不斷提供新的信息交互方式,但由于流量激增,用戶體驗有所下降,實際業(yè)務體驗常常不能令人滿意:有時候要到窗口才能打通電話(基站邊緣弱覆蓋);在黃金周旅游景點刷不開朋友圈(動態(tài)人流密集,造成流量擁塞);手機信號很好卻網(wǎng)速很慢(密集城區(qū)的信號干擾);追劇流暢
- 關鍵字: 5G,MIMO
康普攜手諾基亞開發(fā)大規(guī)模MIMO集成天線
- 為支持移動數(shù)據(jù)流量增長和5G發(fā)展,康普已與諾基亞合作開發(fā)了一項大規(guī)模MIMO(多輸入/多輸出)集成天線解決方案,實現(xiàn)網(wǎng)絡致密化?! 〈笠?guī)模MIMO波束賦型天線解決方案由一個康普雙頻段FDD-LTE天線和兩個諾基亞AirScale無線單元組成,可同時在兩個頻段內提供16T16R大規(guī)模MIMO。這種集成天線解決方案將增加上行鏈路和下行鏈路的容量,并為4.9G網(wǎng)絡提供覆蓋增強功能?! 巴ㄍ?G的路徑包括致密化、虛擬化和優(yōu)化當前的4G網(wǎng)絡,以提供更卓越的移動寬帶體驗?!笨灯找苿咏鉀Q方案高級副總裁Ben&nb
- 關鍵字: 康普 MIMO
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