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美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案 瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場

  •   美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市,緊接又宣布將推出首款針對移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品,這也是美光首款支援通用快閃儲(chǔ)存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。   美光移動(dòng)事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示,美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品,鎖定中、高階智能型手機(jī)市場,此區(qū)塊市場占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。   而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
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MIT研究人員提出了讓W(xué)i-Fi提速10倍的方法

  •   雖然百兆以上的4G LTE技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)普及,但它還是比不上免費(fèi)的Wi-Fi技術(shù)。在本周發(fā)表的一篇新研究論文中,麻省理工的工程師們描述了一套能夠在人口聚集區(qū)的無線路由器更加無縫地協(xié)同工作、減少干擾的發(fā)生、并讓W(xué)i-Fi提速10倍的系統(tǒng)方法。這篇論文題為《實(shí)時(shí)分布式多輸入/多輸出系統(tǒng)》,研究人員設(shè)計(jì)了一個(gè)名叫MegaMIMO的系統(tǒng),它能夠讓W(xué)i-Fi“不在同一時(shí)間發(fā)射同一頻率的信號(hào)”。        福布斯指出:   MegaMIMO 2.0是一套分布式多輸入
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3D NAND風(fēng)暴來襲,中國存儲(chǔ)器廠商如何接招?

  • 中國正在下大力度推進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,3D NAND被認(rèn)為是一個(gè)有利的突破口。
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美光3D NAND將殺到!打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn),但是先有東芝殺入敵營,如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn),3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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中國5G實(shí)力再加碼 首個(gè)并行多通道信道測試平臺(tái)面世

  •   通過3G、4G的不斷突破,在5G研究上,中國的整體實(shí)力大大增強(qiáng)。日前,記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術(shù)大會(huì)”上,見到了業(yè)界第一個(gè)正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(tái)(目前實(shí)現(xiàn)八通道),借助這個(gè)平臺(tái),業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認(rèn)識(shí)提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺(tái)研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計(jì)劃的好奇,記者專訪了研制這一平臺(tái)的上海無線通信研究中心主任楊旸。   為何做并行八通道信道平臺(tái)   業(yè)界對多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
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面對大陸攻勢 三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

  •   據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下,清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略,迫使南韓、日本、美國等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。   市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示,全球半導(dǎo)體市場中,NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購,成立長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司,未來可能引發(fā)NAND Flash市場版圖變化。   清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈,在社會(huì)上擁有一定的影響力,武漢新芯擁有技術(shù)方面
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NI推出全球首個(gè)大規(guī)模MIMO應(yīng)用程序框架,加速5G原型驗(yàn)證創(chuàng)新

  •   NI(美國國家儀器公司,National Instruments, 簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出全球首個(gè)MIMO應(yīng)用程序框架。 結(jié)合NI軟件無線電硬件,該軟件參考設(shè)計(jì)提供了一種使用LabVIEW源代碼編寫的可重配置參數(shù)化物理層,且提供詳細(xì)的文檔說明,可幫助研究人員構(gòu)建傳統(tǒng)的MIMO以及大規(guī)模MIMO原型。   此MIMO應(yīng)用程序框架可幫助無線設(shè)計(jì)人員開發(fā)算法和評估自定義IP,以解決實(shí)際應(yīng)用中與多用戶MIMO部署相關(guān)的諸多挑
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

  •   東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會(huì)上表示,將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量,目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。   關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash,成毛康雄指出,將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn),目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。   東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。   日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(bào)(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  •   Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

  •   DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash,三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn),短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。   三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

  •   觸摸屏的保護(hù)玻璃,又稱之為保護(hù)蓋,用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求,保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部,再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D,2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競爭,舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要,這 也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。   2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬片,占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模,
  • 關(guān)鍵字: 3D  2D保護(hù)玻璃  

3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

  •   韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo),韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù),在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu),3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。   3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高,讀寫速度快,耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?;谏鲜鰞?yōu)點(diǎn),對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù),3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  半導(dǎo)體  

是時(shí)候?yàn)?G“競賽”設(shè)定一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)了

  •   天線設(shè)計(jì)和測量是挑戰(zhàn)的核心  在這個(gè)移動(dòng)設(shè)備數(shù)量比人類數(shù)量還要多的世界里,人們很容易忘記:15年前我們的生活中還沒有智能手機(jī)。從1G到4G,每一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)都為我們帶來了更快的通信速度和更多新的應(yīng)用,廣泛影響了人們的個(gè)人和職業(yè)生活。如今,整個(gè)行業(yè)都為有望在2017到2020年到來的5G而躁動(dòng)。5G引領(lǐng)的新一代網(wǎng)絡(luò)速度高達(dá)10 Gbit/s,超低延遲約1毫秒(比4G快50倍),給我們的工作和生活帶來了無限可能, 智慧城市、無人駕駛、關(guān)鍵醫(yī)療、“物的聯(lián)網(wǎng)”革命都指日可待?! ∥阌怪靡?,正在全球上演的科技競賽
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MIMO線性化電路為綠色網(wǎng)絡(luò)部署鋪平道路

  •   Maxim Integrated Products, Inc 推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL),幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、小尺寸RF前端。   與補(bǔ)償操作相比,線性化電路使功率放大器功耗降低達(dá)70%。此外,器件將物料清單(BOM)成本降低達(dá)50%,尺寸比市場上的其它數(shù)字預(yù)失真(DPD)方案小8倍。SC2200應(yīng)用只需1平方英寸電路板空間,大大提高功率放大器效率,而兩條通道滿載工作時(shí)的功耗小于1.5W。這有助于制造商提高競爭優(yōu)勢,幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)降低運(yùn)營和部署成本的要求。
  • 關(guān)鍵字: MIMO  SC2200  

5G的未來將收斂于四大方向

  • 未來5G通訊,會(huì)著重在更多服務(wù)與系統(tǒng)的整合,因此,必須從終端使用者的角度來思考,才能符合真正的市場需求。
  • 關(guān)鍵字: 5G  MIMO  
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