3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢(shì)。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個(gè)解決方案，滿足高效率設(shè)計(jì)應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SCA61T-FAHH1G 3D-MEMS 溫度補(bǔ)償 VTITechnologies公司

手機(jī)“全息影像”是怎么實(shí)現(xiàn)的？

　　最近一款“全球首款全息手機(jī)”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機(jī)上又是如何實(shí)現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國(guó)匈牙利裔物理學(xué)家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。一開始，全息投影僅應(yīng)用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來之后才取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。　　在這里，我們不討論全息投影復(fù)雜的技術(shù)原理，
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安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。　　變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
關(guān)鍵字：芯片 3D

LTE/LTE-A MIMO原理與應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： LTE LTE-A MIMO 測(cè)試

應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

　　應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
關(guān)鍵字： VIISta 900 3D 2x納米 FinFET

一種基于DSP的MIMO系統(tǒng)空時(shí)編碼盲識(shí)別方法

　　摘要提出了一種基于TigerSHARC TS201S實(shí)現(xiàn)的MIMO系統(tǒng)空時(shí)編碼盲識(shí)別方法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)能夠在非合作條件下，利用空時(shí)編碼在時(shí)間分集和空間分集下，所表現(xiàn)出的不同時(shí)滯相關(guān)性，實(shí)現(xiàn)盲識(shí)別空時(shí)編碼方式。天線接收信號(hào)經(jīng)過預(yù)白化，時(shí)滯相關(guān)度計(jì)算，最終利用碼字表判決輸出。經(jīng)驗(yàn)證，該系統(tǒng)性能穩(wěn)定，易于實(shí)現(xiàn)，且對(duì)空時(shí)編碼方式具有較高的盲識(shí)別精度。　　關(guān)鍵詞數(shù)字信號(hào)處理器;多輸入多輸出系統(tǒng);空時(shí)編碼;盲識(shí)別;時(shí)滯相關(guān) 　　空時(shí)編碼(Space—Time Block Coding，
關(guān)鍵字：數(shù)字信號(hào)處理器 MIMO 空時(shí)編碼盲識(shí)別

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場(chǎng)到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場(chǎng)在不斷地發(fā)展壯大。現(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識(shí)別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測(cè)生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對(duì)復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測(cè)到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測(cè)到點(diǎn)頭之類的動(dòng)作，還可以精確地識(shí)別是誰(shuí)點(diǎn)的頭;除了識(shí)別功
關(guān)鍵字： 3D 傳感

世界最快工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國(guó)研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

如何使用最大似然檢測(cè)器方案優(yōu)化MIMO接收器性能

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MIMO 無(wú)線信道 K-best算法 MLD加速器

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D

無(wú)線路由器一、二、三根天線有什么區(qū)別?

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MIMO 無(wú)線路由器天線波束成型空時(shí)分組碼 802.11

3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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一種基于Turbo 碼的MIMO-OFDM檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

0 引言在無(wú)線通信系統(tǒng)中，為了提高系統(tǒng)的頻譜效率常采用分集技術(shù)，一般有時(shí)域分集、頻域分集和空間分集。由于空間分集能夠在不損失任何帶寬效率的情況下執(zhí)行，因此當(dāng)通信系統(tǒng)的衰落信道是非選擇性的，或者系統(tǒng)要保證一定的傳輸速率和帶寬效率時(shí)，通常都會(huì)采用空間分集技術(shù)。而MIMO-OFDM系統(tǒng)，就是利用空間分集技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)空間復(fù)用，使得系統(tǒng)的傳輸容量隨著天線數(shù)量的增加而線性增加。采用空間復(fù)用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方誤差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及貝爾實(shí)驗(yàn)室的分層空
關(guān)鍵字： MIMO-OFDM Turbo