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惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項(xiàng)新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻，觀看時(shí)有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
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MIMO技術(shù)在3G演進(jìn)中的應(yīng)用進(jìn)展
- 隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，人們對無線傳輸?shù)挠行院涂煽啃蕴岢隽烁叩囊?。MIMO(多輸入多輸出)技術(shù)在無...
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)？
- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 隨著市場對3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí)，超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會因?yàn)?D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線。現(xiàn)在，還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
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干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造
- 2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。 ? 該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動
- 現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示
- 美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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