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MIMO波束賦形及其對(duì)TD-LTE測(cè)試的影響

  • 1 波束賦形基礎(chǔ)知識(shí)“波束賦形”一詞有時(shí)會(huì)被濫用，從而引起混淆。從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，波束賦形和波束導(dǎo)向一樣簡(jiǎn)單，即兩個(gè)或更多的天線以受控的延遲或相位偏移來(lái)發(fā)射信號(hào)，從而創(chuàng)造出定向的建設(shè)性干涉波瓣(見(jiàn)
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MIMO 接收器需要高性能的雙通道無(wú)源混頻器

  • 引言
    多輸入多輸出 (MIMO) 技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于高數(shù)據(jù)速率系統(tǒng)，如 Wi-Fi 和 3G/4G 蜂窩技術(shù)。MIMO 系統(tǒng)較高的數(shù)據(jù)速率可增加系統(tǒng)容量并提升效率水平。為了降低系統(tǒng)復(fù)雜性和尺寸，MIMO 接收器需要能夠處理多個(gè)通
  • 關(guān)鍵字： 通道  高性能  需要  接收器  MIMO  Linear  

MIMO波束賦形對(duì)TD-LTE測(cè)試影響

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MIMO  波束賦形  TD-LTE測(cè)試  RF  

信利打造完整移動(dòng)裸眼3D產(chǎn)業(yè)鏈

  • 信利半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司-信利國(guó)際有限公司全資子公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)信利)聯(lián)合移動(dòng)裸眼3D行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動(dòng)裸眼3D產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，活動(dòng)以「移動(dòng)裸眼3D：還原真實(shí)的世界」為主題，邀請(qǐng)超過(guò)兩百位來(lái)自全國(guó)各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會(huì)，并獲得現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)嘉賓熱烈的回響。
  • 關(guān)鍵字： 信利  3D  

聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機(jī)解決方案

  • 全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)，以滿足全球3D智能手機(jī)市場(chǎng)的龐大需求。除支持裸眼3D、實(shí)時(shí)2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺(tái)還開(kāi)發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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新型3D彩色打印機(jī)問(wèn)世 支持上百種顏色

  • 　　電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開(kāi)發(fā)出了自己研究設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)，其最大特色是彩色打印，顏色種類(lèi)甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺(tái)3D打印機(jī)，曾在今年年初的CES展會(huì)上亮相。其最大賣(mài)點(diǎn)之一采用雙噴頭設(shè)計(jì)，可同時(shí)打印出兩種顏色。 　　但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機(jī)工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品，顏色種類(lèi)甚至可以達(dá)到上百種。 　　于是，霍恩對(duì)開(kāi)源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改，使之能夠動(dòng)態(tài)產(chǎn)生
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中國(guó)電子第一大展今日在蓉開(kāi)幕

  • 電子信息產(chǎn)業(yè)作為西部大開(kāi)發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒，引來(lái)無(wú)數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。2012年8月16日，中國(guó)電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(guó)(成都)電子展” 在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。600余家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)在20000平方米的展廳中，為它們進(jìn)駐西部盡情展示。
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基于MIMO技術(shù)的視頻緩存器設(shè)計(jì)

  • 隨著高速處理器的不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，高速大容量緩存器被廣泛應(yīng)用于音視頻系統(tǒng)中，然而專(zhuān)用的高速大容量緩存芯片價(jià)格過(guò)于昂貴，傳統(tǒng)SDRAM在帶寬上已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足應(yīng)用要求，特別是對(duì)于多路
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  視頻  技術(shù)  MIMO  基于  

彩電業(yè)廠商扎堆推大尺寸超高清電視

  • 　雖然目前大尺寸電視的市場(chǎng)需求并不大，因其成本較高，普通消費(fèi)者會(huì)對(duì)著超高的價(jià)格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來(lái)可能成為廠商們提升利潤(rùn)的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場(chǎng)主流，像夏普LG等都已經(jīng)推出了自己的大尺寸電視，并且投產(chǎn)銷(xiāo)售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
  • 關(guān)鍵字： 彩電  3D  

MIMO技術(shù)在移動(dòng)WiMAX中的應(yīng)用

  • MIMO(MultipleInputMultipleOutput，多輸入多輸出)技術(shù)是下一代通信技術(shù)的一個(gè)重要突破，本文依據(jù)華為的系統(tǒng)仿真研究結(jié)果和外場(chǎng)實(shí)際測(cè)試結(jié)果，從網(wǎng)絡(luò)覆蓋增強(qiáng)、系統(tǒng)容量提升和降低建網(wǎng)成本等角度，對(duì)MIMO技術(shù)在移動(dòng)W
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MIMO在WiMAX和LTE中的應(yīng)用及測(cè)試解決方案

  • MIMO出現(xiàn)的背景隨著無(wú)線通信的迅速發(fā)展，對(duì)系統(tǒng)的容量和頻譜效率提出了越來(lái)越高的要求。為此人們作出...
  • 關(guān)鍵字： MIMO  WiMAX  LTE  測(cè)試解決方案  無(wú)線通信  

3D立體顯示技術(shù)發(fā)展史

  • 早在五千多年前的古埃及，人們就已經(jīng)有了對(duì)三維成像技術(shù)的追求。當(dāng)時(shí)對(duì)人物形象的畫(huà)法造型，大部分都把臉表達(dá)成側(cè)面的姿態(tài)，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個(gè)人物從頭到腳有兩次90deg;的轉(zhuǎn)向。真人或站或坐都無(wú)
  • 關(guān)鍵字： 發(fā)展史  技術(shù)  顯示  立體  3D  

淺談裸眼3D技術(shù)

  • 3D技術(shù)基礎(chǔ)3D顯示技術(shù)可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類(lèi).眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當(dāng)前顯示技術(shù)相關(guān)的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術(shù)大至分為三類(lèi)：色差式、偏光式、主動(dòng)快門(mén)式.色差式：配合使用的是被動(dòng)式紅
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消費(fèi)電子成“中國(guó)（成都）電子展”新寵

  • 中國(guó)電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(guó)(成都)電子展”將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)。在20000平方米的展廳中，將匯集國(guó)內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉，本屆電子展在全面展示工業(yè)級(jí)元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測(cè)試儀器之外，智能手機(jī)、3D立體視像、平板電腦等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品將是本次展會(huì)的重要看點(diǎn)。
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長(zhǎng)到400億美元，占總半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。 　　Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  3D TSV  
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3d-mimo介紹

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