3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

LTE/LTE-A MIMO原理與應(yīng)用

　　1 概述　　天線技術(shù)和信號處理技術(shù)的發(fā)展，也讓越來越多的人意識到通過多天線技術(shù)實現(xiàn)傳輸速率的增加是一種有效方式。MIMO(mutiple input mutiple output，多輸入多輸出)技術(shù)應(yīng)運而生，它通過采用空時編碼(STC),利用多天線陣列實現(xiàn)空間分集、復(fù)用或者波束賦形，在有限的帶寬內(nèi)極大的提高了頻譜效率。因此，MIMO成為Wimax, LTE, 802.11n以及幾乎所有未來“熱門”的無線通信系統(tǒng)所必不可少的關(guān)鍵技術(shù)之一。　　3GPP Release8
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HFSS在手機(jī)MIMO天線中的應(yīng)用

1、前言　　無線通信正朝著大容量、高傳輸率和高可靠性的方向發(fā)展。近年來，頻率資源的嚴(yán)重不足已經(jīng)成為遏制無線通信發(fā)展的瓶頸。多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)無需要額外的發(fā)射功率和頻譜資源，就可以極大地提高無線通信系統(tǒng)的容量，故MIMO技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前研究的一個熱門課題，是眾多方法中很有潛力和優(yōu)勢的一項技術(shù)。而小型的，適用于手機(jī)系統(tǒng)中的MIMO天線的設(shè)計是MIMO無線通信系統(tǒng)的關(guān)鍵的、難以攻克的技術(shù)之一。　　與傳統(tǒng)手
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揭秘MU-MIMO的性能優(yōu)勢

　　在過去的一年里，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通創(chuàng)銳訊)一直與您持續(xù)交流著MU-MIMO技術(shù)。之前，這個酷炫的新技術(shù)內(nèi)置于第二代11ac Wi-Fi產(chǎn)品之中，而現(xiàn)在，支持MU-MIMO的終端也即將上市。您很快就能在市場上看到支持MU-MIMO技術(shù)的路由器和筆記本電腦，隨后相關(guān)智能手機(jī)和其他消費電子產(chǎn)品也將在2015年夏季和秋季上市。　　支持MU-MIMO技術(shù)的產(chǎn)品一旦發(fā)布，消費者在購買產(chǎn)品的時候應(yīng)如何選擇呢?哪款產(chǎn)品的新特性和新性能，能夠
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LabVIEW，將軟件與FPGA結(jié)合起來

　　5G的目標(biāo)是隨時隨地提供千兆比特每秒的數(shù)據(jù)傳輸速率。通過萬物互聯(lián)，我們的生活將發(fā)生巨大的變化。人們使用數(shù)據(jù)的習(xí)慣也正在改變。網(wǎng)絡(luò)語音與視頻，數(shù)據(jù)上傳與下載都已經(jīng)司空見慣，未來的語音與視頻數(shù)據(jù)若要更加清晰與快速，功率消耗降低，數(shù)據(jù)干擾減小，數(shù)據(jù)更加安全，網(wǎng)絡(luò)體驗得到提升，都將對目前的網(wǎng)絡(luò)傳輸與承載能力提出挑戰(zhàn)，而這也正是5G時代將要得以解決的問題。　　眾多公司針對5G的技術(shù)展開了多方位研究。MIMO，密集組網(wǎng)，新型物理層研究，毫米波研究，等等。但無論如何，在現(xiàn)實的物理世界中，理論研究時的一些假設(shè)往往會證
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索尼啟示：輕技術(shù)重生態(tài)的失敗樣本

索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能確保生態(tài)的價值。
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好但成本會持續(xù)多年居高不下

　　近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。　　 ? 　　影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進(jìn)3D打印假肢外殼

　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設(shè)立了精品工作室。　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當(dāng)然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計師和工匠們會在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標(biāo)和個人風(fēng)格的產(chǎn)品。　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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閃存容量突破性進(jìn)展！

　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。　　這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達(dá)三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進(jìn)而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴(yán)苛的企業(yè)部署的需求。　　 ? 　　當(dāng)前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴(kuò)展極限
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東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

　　三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導(dǎo)，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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全新5G亮相MWC2015 大規(guī)模MIMO是核心技術(shù)

　　正當(dāng)全球4G建設(shè)方興未艾之時，5G以一種全新的姿態(tài)在MWC2015大會上進(jìn)入人們的視線。三星與SK電訊的全球首個5G網(wǎng)絡(luò)演示賺足了眼球，倒逼日本NTT docomo與諾基亞宣布合作，將5G商用網(wǎng)絡(luò)部署到2020年的東京奧運會。華為、愛立信、阿爾卡特朗訊、中興等全球頂級設(shè)備商紛紛展示最新的5G技術(shù)和研究成果，仿佛誰不談?wù)?G，“都不好意思跟記者打招呼”。搶先宣布商用時間表，加緊5G戰(zhàn)略布局，移動運營商和設(shè)備制造商的熱情令5G在本屆大會上火熱。　　傳輸速率千倍于4G、虛擬現(xiàn)實對
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3D Systems成功收購Cimatron

　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。　　3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ)，并會擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。　　該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
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一種改進(jìn)的B3G MIMO-OFDM系統(tǒng)的幀同步方法

　　0 引言　　正交頻分復(fù)用(OFDM)是一種多載波傳輸方案，它的特點是各子載波相互正交，擴(kuò)頻調(diào)制后頻譜可以相互重疊，不但減小了子載波間的相互干擾，還大大提高了頻譜利用率。OFDM系統(tǒng)能夠很好地對抗頻率選擇性衰落和窄帶干擾。MIMO(多人多出)是一種革命性的天線技術(shù)。MIMO系統(tǒng)的特點是將多徑傳播變?yōu)橛欣蛩?。它有效地使用隨機(jī)衰落及多徑時延擴(kuò)展，在不增加頻譜資源和天線發(fā)送功率的情況下，不僅可以利用MIMO信道提供的空間復(fù)用增益提高信道的容量，同時還可以利用。MIMO信道提供的空間分集增益提高信道的可靠
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2015值得關(guān)注的5個技術(shù)趨勢

　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預(yù)測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。通過與眾多戰(zhàn)略客戶、大學(xué)合作伙伴以及TI產(chǎn)品線的技術(shù)專家進(jìn)行探討后，我們認(rèn)為TI將在一些重要技術(shù)趨勢中發(fā)揮戰(zhàn)略性作用。這些技術(shù)趨勢正推動著汽車和工業(yè)等多個市場的發(fā)展，而在此過程中，TI的工程師將幫助應(yīng)對半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的獨特挑戰(zhàn)，并利用先進(jìn)技術(shù)改善我們的生活。　　2015年5大技術(shù)趨勢：　　1-工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費應(yīng)用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開始利用傳感器、機(jī)器和設(shè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 以太網(wǎng) MIMO

Gbps無線基站設(shè)計中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

　　本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計面向未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。　　引言　　隨著集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當(dāng)代IC設(shè)計的熱點。基于軟硬件協(xié)同設(shè)計及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強(qiáng)大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時間。IP核是SoC設(shè)計的一個重要組成部分，
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PCB LAYOUT（4）：3D PCB

　　關(guān)于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。　　　　　　看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。　　只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。　　關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
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