3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

LTE-A技術(shù)成長(zhǎng)快速　元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　LTE是全球成長(zhǎng)最快的移動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，目前全球使用者超過(guò)7.5億，且自2010年以來(lái)，已有超過(guò)400個(gè)商用網(wǎng)路開(kāi)通LTE服務(wù)。新推出的LTE元件支援增強(qiáng)版的通訊標(biāo)準(zhǔn)LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點(diǎn)。　　據(jù)Light Reading報(bào)導(dǎo)，許多電信業(yè)者已著手升級(jí)現(xiàn)有LTE網(wǎng)路設(shè)備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語(yǔ)音技術(shù)(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(wù)(eMBMS)的LTE廣播技術(shù)(LTE Broadcast)等新服務(wù)。　　LTE-A導(dǎo)入載
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Android用戶(hù)別急 3D Touch很快就來(lái)了

悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊，都需要蘋(píng)果帶頭才能玩，指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂(lè)

　　蘋(píng)果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過(guò)后續(xù)通過(guò)軟件升級(jí)可以解決。
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O(píng)果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè)觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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是德科技攜手北京中科國(guó)技，推出MIMO OTA性能測(cè)量解決方案

　　是德科技公司近日宣布北京中科國(guó)技信息系統(tǒng)有限公司(HWA-TECH) 已選用是德科技E7515A UXM無(wú)線綜測(cè)儀，并集成其于該公司開(kāi)發(fā)的LTE MIMO OTA性能測(cè)量系統(tǒng)中。　　是德科技E7515A UXM無(wú)線綜測(cè)儀是面向未來(lái)技術(shù)演進(jìn)的新一代無(wú)線綜測(cè)儀，提供全面的LTE和LTE-A技術(shù)的射頻設(shè)計(jì)驗(yàn)證和功能測(cè)試。該儀表內(nèi)置2個(gè)小區(qū)，可實(shí)現(xiàn)用1臺(tái)儀表同時(shí)支持4×2MIMO和載波聚合的功能，其強(qiáng)大的性能可以滿(mǎn)足客戶(hù)現(xiàn)有4G MIMO OTA的測(cè)試需要,也為未來(lái)技術(shù)演進(jìn)留有升級(jí)潛力。
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿(mǎn)足車(chē)載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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技術(shù)小白必讀：802.11n都有哪些技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)必須關(guān)注

　　802.11n標(biāo)準(zhǔn)具有高達(dá)600Mbps的速率，是新一代的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，可提供支持對(duì)帶寬最為敏感應(yīng)用所需的速率、范圍和可靠性。802.11n結(jié)合了多種技術(shù)，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空間多路復(fù)用多入多出)、多發(fā)多收天線(MTMRA)技術(shù)、20MHz和40MHz信道和雙頻帶(2.4 GHz和5 GHz)技術(shù)，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz兩個(gè)工作頻段，保障了與以往的802.11a/b/g
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來(lái)如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了咨詢(xún)，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話(huà)環(huán)節(jié)中作出的這
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基帶/MU-MIMO技術(shù)進(jìn)化，高通802.11ax蓄勢(shì)待發(fā)

　　晶片商已開(kāi)始關(guān)注下一代802.11ax標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，并競(jìng)相展開(kāi)技術(shù)布局。其中，高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場(chǎng)辛苦打下的江山，已搶先投入研發(fā)上行多用戶(hù)多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案，以及正交分頻多重接取(OFDMA)調(diào)變等基頻技術(shù)，以加速進(jìn)軍下一個(gè)802.11ax戰(zhàn)場(chǎng)。　　Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)全球副總裁Todd Antes強(qiáng)調(diào)，該公司MU-MIMO晶片于2014年就進(jìn)入量產(chǎn)，因此在終端市場(chǎng)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。　　
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴(lài)，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國(guó)西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。　　本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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碧玉年華的Wi-Fi如何解決成長(zhǎng)的煩惱

　　不經(jīng)意間，Wi-Fi誕生至今已經(jīng)接近16年，會(huì)不會(huì)有些吃驚?但事實(shí)就是如此。如果將Wi-Fi比作一位女子，按照中國(guó)文化的表述，她已經(jīng)到了最美的“碧玉之年”。Wi-Fi誕生之初時(shí)，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸速率僅為11Mbps，而現(xiàn)在這一速率已經(jīng)達(dá)到1Gbps以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的速率，而這一數(shù)字也即將被我們?cè)俅嗡⑿隆? 　　與所有少女一樣，煩惱總是伴隨著成長(zhǎng)，Wi-Fi的煩惱是什么?——全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量在2013年增長(zhǎng)高達(dá)83%，并且預(yù)計(jì)從2013年到2018年將增長(zhǎng)
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